🔸臺燿(6274)股價上漲，AI高階CCL題材帶動盤中強勢

臺燿今日盤中股價勁揚，漲幅達3.79%，報328.5元，明顯優於同族群。主因美系券商最新報告上修目標價，肯定M9級CCL（Q-glass版本）明年下半年匯入，將推升ASP至400美元以上，遠高於現有M7、M8規格。法人同步上調2026-2027年EPS預估，市場對AI伺服器、ASIC應用需求持續看好，激勵臺燿股價走強。

🔸技術面短線反彈，籌碼面法人買盤迴流但主力仍偏空

從昨日技術面來看，臺燿MACD仍小於0，週KD向下，短線仍有壓力。不過，三大法人昨日買超570張，主力分點也連兩日轉為買超，顯示法人資金迴流。近20日主力籌碼仍偏空，短線反彈量能需持續觀察，若能守穩320元支撐，後續有望挑戰前高。操作上建議短線追價宜謹慎，留意量能與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔基板，AI伺服器升級推升成長動能

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品涵蓋高階CCL、粘合片及多層壓合板，深耕AI伺服器、ASIC、交換器等應用。近期營收穩健，法人看好M9級CCL匯入及AI需求推升長線成長。總結今日盤勢，臺燿受AI高階材料題材加持，法人買盤迴流，短線反彈但技術面仍需留意壓力，建議操作以量能與籌碼為主。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。