華為近期在人工智慧硬體領域展現出強勁的發展勢頭，計劃在2026年生產約60萬顆Ascend 910C晶片，是今年產量的兩倍。同時，華為計劃將Ascend系列晶片的總產量提升至160萬顆。據知情人士透露，這一目標包括現有庫存和預期的生產良率，顯示出與製造夥伴中芯國際合作的進展，逐步緩解供應瓶頸。對於投資人來說，這一發展可能意味著華為正逐步成為中國市場中輝達(NVDA)的主要競爭對手。

華為的長期策略：削弱輝達的市場主導地位

華為的管理層已制定長期計畫，旨在逐步削弱輝達(NVDA)的市場主導地位。今年9月，華為輪值董事長徐直軍公開介紹了下一代Ascend產品，包括950、960和970型號，預計將於2028年前陸續推出。短期內，公司正在準備推出Ascend 910C的繼任者，內部代號為910D，預計將於2026年底問世，採用四顆晶片封裝設計。

華為晶片的市場應用與挑戰

儘管華為在技術上取得了一些進展，但分析師指出，Ascend 950的運算能力僅為輝達(NVDA)即將推出的VR200 GPU的一小部分。目前，華為的晶片主要用於中國雲端服務領導者如阿里巴巴和騰訊的推理任務，而大型模型的訓練仍由國外硬體主導。然而，華為正押注於規模和系統級整合，以縮小這一差距。其現有處理器已經將兩顆晶片結合成一個晶片組，並引入新技術UnifiedBus，可將多達15,488顆晶片連接在一起。

全球晶片供應的分歧與未來展望

這一情況反映出全球晶片供應的廣泛分歧：輝達(NVDA)的Blackwell GPU採用先進的4nm技術，在西方市場銷售一空，而華為則在中國市場推進改良的7nm產品。對於關注半導體變遷的投資人來說，未來兩年將是觀察華為的量產策略能否成為AI硬體領域有力競爭者的關鍵時期。

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