當日盤勢重點：《》

1. 蘋果、特斯拉考慮導入玻璃基板！

2. 玻璃基板的三大優勢

3. 兩檔概念股搭順風車！

蘋果、特斯拉考慮導入玻璃基板！

近日市場傳出特斯拉(Tesla)、蘋果(Apple)兩間科技大廠與玻璃基板製造商見面，針對晶片封裝使用玻璃基板(Glass Substrate)技術進行討論，雖然目前仍未有具體技術合作，但雙方皆對於該技術充滿興致。
特斯拉方面，8月時解散Dojo晶片團隊後，全力研發AI5晶片，未來AI系列晶片將同步支持自動駕駛FSD與人形機器人Optimus的高運算需求。針對FSD的晶片封裝，特斯拉就考慮導入玻璃基板應用，這部分可能會由三星(Samsung)拿下。三星5月就傳出計劃在2028年將全面把玻璃基板導入晶片封裝，未來可能會應用於特斯拉的AI6晶片上。
蘋果方面則考慮將玻璃基板導入iPhone與MacBook的自研晶片，或是其他用於AI伺服器的ASIC晶片。今年的iPhone17系列手機將取消前兩年的鈦金屬邊框，重新擁抱鋁金屬。主要原因仍是考慮散熱問題。蘋果高層日前就表示：「鋁金屬的導熱能力是鈦金屬的20倍以上，對於iPhone散熱能力的提升相當關鍵。」從這方面也能看出蘋果仍注重性能升級同時要兼顧散熱。此外，蘋果也與長期的合作夥伴博通(Broadcom)在玻璃基板有合作，目前已完成原型測試。

玻璃基板的三大優勢

玻璃基板在晶片封裝中對比傳統PCB，有著高穩定性、高平坦度與低介電損耗。
首先玻璃材料具備極低的熱膨脹係數(CTE)，使得封裝過程中翹曲(warpage)和變形問題大幅降低，能提升晶片與封裝基板的連接可靠性並降低斷裂風險。此外，玻璃的高平整度有利於精細微影製程，支持更高密度電路佈局與更小尺寸晶片封裝，進一步提升晶片互連密度及效能。在高頻訊號傳輸方面，玻璃的低介電損耗提升信號完整性，滿足AI時代高頻通訊和高效能計算(HPC)晶片需求。最重要的，玻璃基板擁有優異的耐熱性和散熱能力，有助晶片長時間維持高效表現。
然而，該技術要目前仍未成熟。主要原因為：玻璃基板本身脆性高，在製程、封裝壓合及測試環節易生微裂紋，可能造成電路異常及良率下降。此外，玻璃的高透明度及不同反射率對光學檢測帶來挑戰，現有設備多需調整或改造以適應玻璃材料的測量和檢驗需求。
整體來說，玻璃基板具備提升晶片性能與密度的顯著優勢，但其脆性與製程技術挑戰仍是普及化的阻礙，但優勢與應用前景明確，未來在產業技術突破和成本控制得宜下，將會是傳統PCB基板的強大對手。

趕快登入看看，說不定你已經可以看到完整的文章囉！

會員登入 新朋友註冊

• 觀看投資洞見文章請先登入理財寶會員呦!

＊本文章之版權屬筆者與CMoney全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。

＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

劉耀文

Spend each day trying to be a little wiser than you were when you woke up.