🔸福懋科(8131)股價上漲，臺塑集團題材與法人買盤同步發酵

福懋科今日盤中股價勁揚逾5%，報31.55元，明顯領漲同族群。主因臺塑集團「科技維新」題材持續發酵，集團資金流入效應明顯，法人近期連續買超，外資與自營商昨日合計買超188張，市場信心回溫。加上臺塑集團積極佈局半導體與AI，帶動旗下封測廠福懋科受惠，成為盤面焦點。

🔸技術面短線轉強，籌碼面法人連續加碼，觀察量能續航力

從昨日技術面來看，福懋科股價突破月線，短線動能明顯回升，MACD翻紅、日KD同步向上，量能放大。籌碼面部分，外資連三日買超，主力分點近五日買超佔比回升至2.5%，法人資金持續流入。短線若能守穩30元支撐，後續有望挑戰券商目標價38.6元，建議留意量能續航與主力分點動向。

🔸公司業務穩健，半導體封測本業受益集團轉型，盤中分析總結

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為IC封裝測試，近期受惠集團資金與AI題材加持，月營收連續創新高，年增率近19%。整體來看，法人目標價上看38.6元，短線籌碼與技術面同步轉強，惟本益比偏高，操作宜留意追高風險，建議以量能與主力分點為觀察重點。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。