近日，富采(3714)宣布與歐洲微轉印技術領導者X-Celeprint達成合作，雙方將加速推進巨量轉移技術在矽光子應用的商業化。這一合作結合了富采的高階光電製造能力與X-Celeprint的微轉印技術，預計將在光子元件的效率與創新上取得突破性進展，進一步鞏固富采在矽光子技術生態圈中的關鍵地位。

微轉印技術提升製造效率

富采前瞻研發中心副總經理黃兆年表示，此次導入的微轉印技術將轉移速度提升至傳統技術的30倍，且轉移精度縮小至傳統技術的15%。這為共同封裝光學中半導體與光電元件的整合帶來重大突破。巨量轉移技術過去多應用於Micro LED顯示領域，隨著AI與高速運算時代的到來，資料中心對高速傳輸的需求增加，光通訊產業對異質整合與高密度封裝的需求日益迫切。相較於傳統製程，巨量轉移技術具備更高的精度與效率，能有效應對產業升級的挑戰。

矽光子技術市場潛力巨大

富采表示，未來將與X-Celeprint合作應用微轉印技術，並由富采負責技術製造，尋求潛在商業機會。雙方也將策略性地與第三方企業合作，擴展矽光子技術的商業化。業界分析指出，AI伺服器的高速運算需要大量資料傳輸，傳統銅纜已達物理極限，矽光子技術可望大幅提升傳輸速度並降低功耗，為光通訊產業帶來新的發展契機。

富采在光通訊領域的佈局

富采已在光通訊領域組建專業研發團隊，提供AI光通訊光源發射與接收的一站式服務，涵蓋磊晶到模組的整合方案，並擁有北美四大CSP與ISD客戶資源。公司積極轉型，將光通訊與工業感測技術作為未來十年的核心布局，並加入台積電、日月光投控主導的矽光子產業聯盟，展現其深化異質整合技術的決心。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息