美國政府擬推『1:1國內外晶片生產比』新政策，恐加劇國際科技廠供應鏈重組，台積電、蘋果、三星等大廠策略轉型成焦點。

在美國政府持續加強科技產業自主與國安防護之下，最新的半導體政策計畫正掀起全球產業大震盪。根據《華爾街日報》與白宮發言人消息，美方正醞釀要求所有半導體業者，未來每進口一顆晶片至美國，必須在本土生產同等數量晶片，否則將對差額部分課徵關稅。此一「1:1國內外晶片生產比」政策，預期將顛覆現有全球供應鏈運作模式，也使台、韓、美主要IC設計及製造公司成為市場焦點。

政策推動的主要背景，是融合美國國家安全與經濟競爭優勢的考量。美國近年積極要求科技產品關鍵元件回流本土生產，尤其在AI、雲端與物聯網領域，晶片需求高度依賴國內外供應。台積電（NYSE:TSM）、Micron Technologies（MU）、GlobalFoundries（GFS）與三星電子（OTCPK:SSNLF）等已陸續在美國投資建廠，迎合政策趨勢，但實際執行層面，面臨供應鏈重組、人力與技術轉移等難題。

對於依賴全球合作的品牌大廠如蘋果（AAPL）、Dell Technologies（DELL）來說，該政策將加大其元件來源的調配壓力。新規若落實，蘋果在美國本土的晶片組裝/生產比重勢必提升，但同時可能對成本結構與產品上市周期造成衝擊。雖然政府政策細節尚待公佈，包括是否設有寬限期、調整配套，但業界已展開供應策略重整，尤以晶圓代工和材料供應鏈最受衝擊。

此舉也對AI硬體、雲端運算公司如NVIDIA（NVDA）、Microsoft（MSFT）等美股重要科技企業產生深遠影響。美國本土半導體產能將直接決定AI算力競爭力與產業升級速度，無論新政利弊，相關ETF如VGT、XLK、IYW等均值得投資人密切關注。

值得注意的是，目前美方同時啟動貿易調查，針對外籍晶片進口對國安影響進行評估，未來是否拍板進一步徵收高額關稅，仍有不確定性。業界普遍認為，雖然美國短期內難徹底自主供應所有高階晶片，但此一政策方向已助長國際巨頭加快美國設廠腳步。

各界觀察，政策如正式上路，將加速包括台灣、韓國、歐洲廠商在美國本地投資規模與技術升級，但也可能拉升製造成本、延長新產線建置期程，甚至帶來短期產能壓力。與此同時，全球半導體產業鏈的版圖與競爭關係勢將重新洗牌。台灣供應鏈、韓國廠商如何因應政策挑戰、美國是否能保有技術領先與供應彈性，將成投資人下一步密切追蹤的重點。

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