鴻海集團旗下的正達(3149)在CoWoS先進封裝玻璃基板市場取得重大突破，全球玻璃基板龍頭康寧主動尋求合作，預計最快明年開始帶動公司獲利大幅成長。法人表示，正達的營運結構正在發生質變，未來幾年將由硬碟玻璃碟盤和CoWoS雙引擎推動，業績有望大幅提升。

正達的硬碟玻璃碟盤業務預計成為主要成長動能。

正達在硬碟玻璃碟盤領域的技術優勢顯著，隨著AI伺服器對大容量儲存需求的增加，推動硬碟技術向熱輔助磁性錄寫（HAMR）發展。HAMR技術需要耐高溫的玻璃基板，正達因此獲得市場關注。公司預計在2026年底達成月產能100萬片，2027年第4季達成500萬片的最終目標，這將成為未來幾年主要的營收和獲利來源。

市場對正達的先進封裝玻璃基板業務寄予厚望。

正達已經切入半導體先進封裝所需的CoWoS與CoAS玻璃基板領域，這些業務的驗證時程較長，預計2027下半年才會放量。由於半導體產業的核心地位，市場給予正達更高的估值，預料將成為公司繼硬碟玻璃碟盤後的第二條高成長曲線。法人指出，正達的技術能力和市場需求將共同促成長期潛力，值得投資人密切關注。

未來幾年正達的產能擴展計劃清晰。

正達在硬碟玻璃碟盤和先進封裝玻璃基板兩大業務領域的技術優勢和市場需求，將推動公司在2027年達到產能和營收的新高峰。投資人應關注正達在技術驗證和產能擴展過程中的關鍵時點，以及市場需求變化帶來的潛在風險和機會。

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