🔸惠特(6706)股價上漲,矽光子與CPO題材推升多頭動能
惠特今日盤中股價一度衝上81.5元,漲幅達3.43%,續創近五個月新高。主因在於矽光子元件貼合機獲美系客戶驗證並開始小量出貨,CPO裝置新訂單挹注,法人預期今年營運有機會損益兩平,終結連兩年虧損。近期股價表現明顯強於大盤,題材熱度與法人看好持續發酵,吸引短線買盤積極進場。
🔸技術面高檔震盪,籌碼面主力與外資分歧,短線量能需留意
從昨日技術面來看,惠特股價偏離季線達15%,RSI高於80,短線已進入高檔區,月KD則有下彎跡象。籌碼面上,外資昨日大幅賣超1,312張,主力同步減碼,近五日主力買賣超轉負,顯示高檔獲利了結壓力浮現。不過官股持續進場,短線量能仍強,建議投資人留意高檔震盪與籌碼變化,操作宜謹慎。
🔸公司業務聚焦光電裝置,矽光子佈局成長動能明確
惠特為全球LED點測分選裝置製造龍頭,近年積極轉型佈局矽光子、化合物半導體及先進封裝,矽光子元件貼合機已獲美系客戶好評。雖然近期月營收仍處低檔,年減幅大,但法人預期隨新訂單放量,2025年有望重返獲利成長軌道。整體來看,題材熱度與業務轉型是推升股價主因,短線高檔震盪,建議投資人審慎追價。
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