🔸均華(6640)股價上漲,AI先進封裝題材帶動買氣
均華今早盤一度大漲逾7%,股價衝上791元,盤中表現強勢。主因在於SEMICON Taiwan國際半導體展即將登場,市場資金提前卡位AI、先進封裝裝置族群,均華作為臺積電檢晶裝置供應鏈受惠明顯。加上8月營收創歷史新高,年增逾133%,基本面亮眼,吸引法人與主力積極進場,成為盤面焦點。
🔸技術面多頭排列,籌碼面主力續挺
從昨日技術面來看,均華股價穩站週、月、季線之上,MACD與RSI指標同步向上,週KD、月KD皆呈多頭排列,短線多方氣勢明顯。籌碼面上,雖外資近兩日小幅調節,但主力近20日買超5%以上,法人與主力同步偏多,短線量能放大,顯示市場信心仍強。操作上建議留意短線漲多後的震盪,但多頭格局未變,回檔量縮可關注支撐。
🔸公司業務聚焦先進封裝裝置,基本面續強
均華專注於半導體先進封裝裝置,營收超過八成來自該領域,並與臺積電等大廠合作,受惠AI與高效運算需求推升。近期月營收連創新高,法人看好2025年仍有雙位數成長動能。整體來看,均華受惠產業趨勢與基本面支撐,短線雖有震盪,但中長線表現仍值得關注。
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