🔸臺燿(6274)股價上漲，AI高階材料需求帶動盤中強彈

臺燿今早股價大漲逾5%，盤中一度衝上321.5元，明顯強於大盤。主因近期AI伺服器、800G switch等高階應用需求持續發酵，法人看好M7、M8高階CCL材料出貨動能，加上泰國新產能逐步開出，帶動營運展望轉佳。法人昨（22）日大舉買超585張，主力同步回補，市場資金明顯迴流，短線人氣明顯升溫。

🔸技術面站穩月線，籌碼面法人回補動能強

從昨日技術面來看，臺燿股價突破月線與50MA，並帶量長紅棒，RSI、KD指標黃金交叉向上，短線多方氣勢明顯。籌碼面上，外資與自營商同步買超，三大法人合計買超585張，主力昨日也轉為淨買超1825張，顯示資金迴流。短線觀察317元月線支撐，若能守穩有望續攻，操作上建議分批佈局，留意量能變化。

🔸公司業務聚焦高階CCL，AI與網通升級推升成長動能

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品聚焦高階CCL材料，廣泛應用於AI伺服器、交換器等高頻高速領域。隨AI、雲端、車用電子需求持續擴大，帶動高階材料升級趨勢。整體來看，今日股價強勢反彈，法人與主力同步回補，短線多方氣氛濃厚，後續可持續關注317元支撐與量能表現。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。