近日，旺矽(6223)因其在先進製程中的微機電（MEMS）探針卡需求增長，積極擴充產能。法人分析指出，旺矽的營運成長動能將持續到明年，並預計於2026年達到月產能200萬針。這一目標的實現將進一步鞏固其在CPO（共同封裝光學）技術市場中的競爭力。

旺矽的產能擴張計劃

旺矽為應對3奈米以下先進製程中對MEMS探針卡的需求，正積極擴充產能。公司計劃於2027年上半年啟用湖口廠，提升PCB自製率至50%，並著手開發自製植針機，以降低對關鍵設備的依賴。這些舉措旨在強化旺矽的整體競爭力，尤其是在LED設備（光學）及探針卡（電氣）領域，其豐富經驗使其在CPO試領域中占據有利位置。

市場對旺矽的正面評價

法人機構對旺矽的未來表現持樂觀態度，預計其探針卡及設備兩大業務將在2025年呈現明確成長趨勢。AI及高速運算次世代產品的導入，將帶動高階測試座需求持續提升。此外，AI/HPC相關晶片測試需求的持續推動，以及MEMS產能的擴增，將進一步確立旺矽的營運成長動能。

未來需關注的指標

未來，投資人需密切關注旺矽在MEMS產能擴張及自製設備開發方面的進展。此外，湖口廠的啟用進度及其對PCB自製率提升的影響，也將是評估旺矽競爭力的重要指標。這些因素將直接影響旺矽在CPO技術市場中的地位和未來成長潛力。

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