🔸惠特(6706)股價上漲,CPO設備題材點火法人買盤
惠特今日盤中股價大漲8.61%,衝上80.7元,連續兩日強勢走高。主因在於矽光子元件貼合機已獲美系客戶驗證並開始小量出貨,CPO設備題材持續發酵,法人預期相關訂單有望放量,營運將走出低谷。元富投顧最新報告也看好惠特今年營運有機會損益兩平,2025年重返獲利成長軌道,目標價上看180元。
🔸技術面強勢突破,籌碼面主力積極進場
從昨日技術面來看,惠特股價已連漲兩天,漲幅超過10%,MACD翻正、RSI持續向上,短線動能明顯轉強。籌碼面部分,主力近5日買超達5.3%,法人昨日也大舉買超535張,顯示多方力道集中。短線若能守穩75元壓力區,後續有望挑戰年線。量能放大、主力進場跡象明顯,建議留意回檔量縮時的低接機會。
🔸公司業務聚焦半導體,CPO裝置成新成長動能
惠特為全球LED點測分選裝置製造龍頭,近年積極轉型佈局矽光子、化合物半導體及先進封裝,CPO裝置已成新營收主軸。雖然近期月營收仍處低檔,但隨新產品出貨、客戶結構最佳化,法人預期營運將逐步回溫。綜合今日盤勢,主力籌碼明顯進場,CPO題材加持,短線多方氛圍濃厚,建議投資人可持續關注回檔量縮時的低接機會。
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