近日，漢磊(3707)在輝達（NVIDIA）宣布將於2025年推出Rubin平台的消息刺激下，股價再度強勢漲停，達到70元新高。此平台將導入SiC（碳化矽）技術，提升供電規格，帶動矽晶圓族群成為台股焦點。漢磊股價的最新表現顯示出市場對其未來成長潛力的高度期待。

輝達技術革新背景與漢磊受益

輝達宣布的Rubin平台計劃與台積電合作，將現行矽中介層材料升級為碳化矽，解決了CoWoS矽中介板的散熱瓶頸，並將供電規格從54V提升至800V。這項技術革新不僅提高了能效，還提升了碳化矽在市場中的地位。漢磊作為矽晶圓族群的一員，直接受惠於此技術進步，股價因此飆升，並刷新自2024年5月10日以來的新高。

市場反應與法人觀點

在輝達消息的帶動下，漢磊股價與嘉晶(3016)雙雙漲停，顯示市場對矽晶圓族群的熱情不減。法人分析指出，嘉晶自2024年底調整產品組合，聚焦中高壓元件與第三代半導體，報價已觸底，未來產能利用率有望回升。這一趨勢同樣利好漢磊，市場資金也因此積極追逐第三代半導體族群。

後續觀察與投資風險

未來，投資者需密切關注輝達Rubin平台的進展以及市場對碳化矽需求的變化。此外，Fed的降息政策也將影響市場資金流向和投資情緒。儘管漢磊股價基期相對偏低，投資者仍需謹慎評估市場風險，特別是大盤指數已處於高位的情況下。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息