STMicroelectronics 宣佈將在法國 Tours 工廠投資 6000 萬美元，以提升其面板級封裝技術，預計 2026 年第三季啟用。

全球半導體巨頭 STMicroelectronics (NYSE:STM) 正在加碼投入以提升其製造能力，宣佈將在法國 Tours 工廠投資 6000 萬美元。這項投資旨在推動面板級封裝（PLP）技術的發展，該技術能夠在大型方形面板上生產晶片，相較於傳統的小圓形矽晶圓，不僅提高效率，也簡化了製程步驟。根據公司宣告，該工廠預計將於 2026 年第三季度正式運營。

STMicro 的 PLP 技術不僅是對自身產品線的一次重大升級，更是針對無線頻率、類比、電源及數位產品等多元應用的戰略性佈局。STMicroelectronics 品質、製造與技術部門總裁 Fabio Gualandris 表示，此舉將促進創新型晶片包裝和測試製造技術的發展，並強調跨學科專家團隊的合作將成為此計畫成功的關鍵。

然而，這筆投資也反映出 STMicro 在經歷長期下滑後的自我重整需求，特別是在模擬市場表現不佳的背景下。由於部分股權受到法國和意大利政府控制，近期意大利政府對 CEO Jean-Marc Chéry 的表現提出批評，使得雙方關係緊張。儘管如此，STMicro 對未來仍持樂觀態度，並計劃透過此次技術革新來穩固其市場地位。

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