Amkor Technology因蘋果CEO庫克表示將協助其包裝與重返美國計畫，股價在盤前交易中上漲近8%。

在近期的CNBC《Mad Money》節目中，蘋果公司CEO蒂姆·庫克透露，半導體包裝公司Amkor Technology（NASDAQ:AMKR）將參與蘋果的包裝及重返美國生產計畫。庫克指出，這一合作將涉及多家公司，包括位於德州的GlobalWafers和臺灣積體電路製造公司（TSMC）。他強調，整個供應鏈將努力實現美國本土化，以增強產品的競爭力。

值得注意的是，Amkor最近成功發行5億美元的5.875%高階票據，預期到2033年到期，顯示出市場對其未來成長的信心。分析師認為，這次與蘋果的合作可能會進一步提升Amkor的市場地位，並吸引更多客戶加入。

隨著全球對半導體需求持續增加，Amkor的角色愈加重要。然而，部分觀點質疑該公司的依賴性是否過高，尤其是在面臨其他競爭者的挑戰時。儘管如此，Amkor的股價仍呈現上揚趨勢，投資者對其未來充滿期待。展望未來，專家呼籲關注Amkor如何利用此次機會擴大其市場份額。

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