3017 奇鋐 - 這一陣子，外資對散熱族群的態度有點異常，一份報告接著一份，每...

鈞鑽講-法人思維 · 2025-11-01T23:59:56Z

這一陣子，外資對散熱族群的態度有點異常，一份報告接著一份，每天都在看到奇鋐、雙鴻連續被升評，甚至有維持差不多EPS預估，就直接調高目標價，整個散熱族群的預估都被往上拉。當然你也可以看成是外資聯合在炒作，或是法人看好AI題材，但實際上，這背後的邏輯可能也是整個AI硬體架構正在進入「熱臨界點」後，供應鏈被迫重估的一場產業位移。先來看數字，高盛最新的報告，把全球伺服器散熱市場的總規模上修到2025年79億、2026年140億、2027年176億美元，連續三年成長111%、77%、26%。而這個成長，幾乎完全來自液冷（liquid cooling）滲透率的爆發。AI訓練伺服器從2024年的15%，在短短三年內就要衝到80%；AI推論伺服器也從1%漲到20%；連一般HPC伺服器都從0%爬到8%。這意味著什麼？代表「風冷結構」正式到達極限，AI的發熱量與功耗成長速度，已經不是加大風扇或厚化鰭片能解決的問題。訓練一個模型要用上數百顆GPU，機櫃密度從144顆拉高到576顆，每一顆晶片都在狂吐熱，散熱這件事不再是輔助，而是生死線。所以液冷開始主導。所謂液冷，不是拿水管去沖，而是整個伺服器的熱管理被重新設計。冷板、匯流歧管、快拆接頭、側掛冷卻模組、CDU/RPU，這些零組件的功能是讓熱能在伺服器內部被更有效率地導出，維持系統穩定。這一整套機構的成本遠高於傳統風冷，也意味著供應鏈的內容價值全面上升。高盛估，2024年液冷市場只有11.9億美元，2027年會膨脹到151.9億，而氣冷則幾乎原地踏步。這就是為什麼外資開始「瘋狂」升評散熱股，他們不是突然愛上風扇，而是看到「零件」正在變成「系統」，「耗材」正在變成「基礎建設」。 AI伺服器的設計演進也讓這場變革沒有退路。GB200、GB300這種全櫃式訓練平台，設計階段就指定液冷，因為功耗太高，不可能用空氣解熱。當滲透率接近百分之百，採購端自然不再按零件議價，而是找能提供整體方案的供應商長約合作。也因此，奇鋐、雙鴻這些公司不再只是賣單一零件，而是進入「專案型生意」的階段。它們要懂機構設計、懂熱模擬、能跟伺服器品牌一起共同開發，交期、良率、整合能力變成核心競爭力。外資之所以一路上修預估，不只是因為EPS會跳，而是因為商業模式升格了。更關鍵的是，液冷的技術邊界正在被重新定義。微軟在實驗「微流體冷卻」，讓冷卻液直接流過晶片背面；緯穎用3D列印做出雙面冷板，把散熱能力提升到4kW；健策開發microchannel lid，直接從封裝上蓋帶走熱量。這些創新代表「散熱」不再是機構加工，而是進入半導體工程與熱流體設計的交叉領域。未來三年，散熱產業會更像先進封裝，高門檻、高客製、低替代性。這樣的產業特性，最吸引長線資金。從法人角度看，這就是外資上修的底層邏輯：AI伺服器的結構性改變，讓散熱從「成本中心」變成「價值中心」。全球AI熱潮不是虛幻的題材，而是實實在在的算力、功耗與能源問題。誰能在液冷系統裡卡住位置，誰就掌握了AI工廠的現金流閥門。風冷會繼續存在，但它的天花板已經出現；液冷的曲線才剛開始上揚。外資看得不是下季EPS，而是三年後的確定性現金流。所以當你看到奇鋐、雙鴻的評價一路被拉高，請別以為市場在炒短線。那是一個全新產業週期的開場白。不做多起碼別放空這個趨勢，見證法人怎麼看待這個商機，當AI的熱不再能被風扇帶走，能解熱的公司，就能掌握這場革命的節奏。散熱，正從配角變主角，從製造變成科技。這一次，我看外資沒瘋，只是先算清楚了溫度背後的現金流。