• 萬潤（6187）

台積電7月法說會表示，先進製程產能仍供不應求，可能要到2026年才有望看到緩解跡象，帶動CoWoS設備股群起飆漲。今年開始迎來CoWoS設備交機高峰，然而部分設備廠產能利用率已滿載，來不及消化訂單，從而委託其他公司代工。

萬潤目前是全球先進封裝領域中，專門提供點膠和導熱界面材料(TIM)散熱片貼合設備的獨家供應商，獨佔市場份額。近期表現十分亮眼，尤其是在半導體市場需求回溫以及CoWoS技術擴產的推動下，8月營收大幅成長，年增率高達497.69%。市場普遍看好萬潤下半年的營運表現，法人預測全年獲利有望達到1.5個股本，凸顯出其在高階半導體封裝技術中的競爭力。隨著台積電持續擴大CoWoS產能，萬潤約8成營收來自此領域，未來營運有望持續高速成長。
 

• 家登(3680)

家登的兩大核心業務——光罩運送盒和晶圓運送盒：

在光罩運送盒方面，隨著先進製程技術不斷微縮（從7奈米逐步發展至2025年預計量產的2奈米），製程的精密度提升，所需的光罩層數也會隨之增加。因此，光罩運送盒的需求將大幅成長。此外，家登在EUV POD市場中佔有率接近8成，未來隨著市場規模擴大，家登將是最大受益者。

隨著半導體製程技術的進步，對EUV光罩的需求也不斷增加。以7奈米製程為例，可能需要5到7層EUV光罩，但到了3奈米，EUV光罩的需求已經上升到21至24層。2025年，2奈米製程量產後，加上記憶體大廠也加速採用EUV技術，家登的光罩運送盒需求將持續成長。

晶圓運送盒也將成為家登的另一個增長動力。大客戶對於高階前開式晶圓運送盒（Diffuser FOUP）的需求正在上升，這將提升家登高單價產品的出貨比例，進而增加營收。為了滿足市場對晶圓運送盒的需求，家登正在擴大產能，預計2025年其產能（包括FOUP和FOSB）將從每月1.1萬顆增加到2.8萬顆。在原有訂單持續強勁的情況下，隨著高單價Diffuser FOUP的出貨動能增強，晶圓運送盒將成為家登營收的第二大成長動力。

小K

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