2330 台積電 - 隨著異質整合技術成未來半導體大勢，也帶動相關設備商機湧現。...

台康泰合 · 2020-07-04T03:06:56Z

隨著異質整合技術成未來半導體大勢，也帶動相關設備商機湧現。設備廠鈦昇繼晶圓級雷射切割設備技術獲日月光、台積電、英特爾(Intel)青睞後，因應客戶需求，亦提前布局投入異質晶片整合設備研發，可望成為下一波營運成長動能。市場預期，鈦昇深耕半導體雷射切割等相關技術多年，隨著產品已獲大廠認證並開始出貨，2020年全年可望繳出虧轉盈成績。對於客戶訂單與產品技術，鈦昇則不予回應。鈦昇成立於1994年，初期以IC封裝設備自動化服務為主，之後全力投入雷射打印、雷射微加工及電漿微加工等設備研發，包括高階晶圓級雷射切割技術、高階晶圓級雷射、電漿混合微加工技術、高階基板級封裝雷射微加工技術、晶圓級電漿微蝕刻技術，主要競爭對手為日本Disco等。鈦昇近年營運陷入低潮，2015年掛牌上櫃後，業績並不如預期，全年勉強維持損益兩平，2016年開始虧損，主要須配合大客戶重要產品開發，致使研發費用不斷拉升。然隨著半導體精細度將提高，整體市場在異形切割以及孔洞需求增加，逐步帶動雷射切割及電漿設備需求進一步拉升。鈦昇近年來推出多種晶圓等級的雷射加工設備，設備精度可達到3um等級，陸續打入半導體大廠主要雷射設備供應鏈，隨著先進製程封裝技術全面精進，可望推升雷射切割等相關設備需求。據了解，隨著台積電InFO先進封裝的導入，晶圓也愈來愈薄甚至曲線化，傳統鑽石刀的切割方式容易造成晶圓破脆，雷射切割則成為未來的趨勢。鈦昇的雷射切割設備也獲得台積電青睞，實驗測試2年後，近期終開始承接訂單，帶動營收逐步成長。此外，英特爾也全力提升先進封裝製程技術，多家半導體大廠陸續投入異質整合晶片研發，帶動了電漿、雷射切割相關設備商機，為鈦昇帶來新一波成長動能，毛利逐步改善。鈦昇2019年合併營收為新台幣14.69億元，較2018年減少約28.39%，稅後虧損為8,086萬元。鈦昇原先預期隨著中美貿易衝突趨緩，營運能逐季回神，但由於疫情蔓延至全球，加深市場不確定性，全球半導體產業衍生需求遞延情況，為2020全年發展投下變數。也因此鈦昇首季仍陷虧損，不過5月在大單挹注下，營收衝上2.24億元，月增105.26%，年增24.37%；累計1~5月營收6.57億元，較2019年同期增加4.67%。市場預期，受惠大客戶開始拉貨，鈦昇第2季及上半年將虧轉盈，下半年若先進製程封裝客戶訂單未受疫情或貿易戰影響營運及資本支出，鈦昇接單動能持續向上，全年獲利能力可望進一步提升。為因應客戶晶圓等級的精度水準設備需求，鈦昇也擴建新廠，新廠具備10K無塵等級的機台組裝環境，全天候的溫濕度控制，藉由改善工廠本身結構來降低細微震動的設計，每一環節層層到位，提供最好機台組裝環境，對於爭取國際晶圓大廠訂單將更具優勢。電子時報內文。7月3日