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📈 波段觀察家 Leo｜產業報告｜11/06

\ud83d\udcc8 波段觀察家 Leo｜產業報告｜11/06

波段觀察家Leo · 2025-11-06T07:03:22Z

\ud83e\udde9 主題：封裝 × 電源/液冷 × 測試—AI 基建的「三段式前移」 \ud83d\udd0d 潛力觀察名單 1) 日月光投控（3711）｜先進封裝擴產＋AI 化設計平台落地近期釋出兩條同步加速訊號：其一，海外產能與先進封裝佈局持續前推；其二，正式發表 IDE 2.0—把 AI 導入封裝設計生態系，強調可縮短「設計—驗證—量產」週期，特別針對多晶片/Chiplet 與異質整合案型。 Leo 觀察：封裝關鍵不只在接單量，而是開發節拍。當設計平台把 CPI（chip-package interaction）風險前置、交期與客戶數同步爬坡，評價重估通常先反映在能見度，而非隔日走勢。 2) 全漢（3015）｜AI 伺服器 PSU 往機櫃層級升級展會與新聞連續點名 AI 時代電源解決方案：80 PLUS Titanium 等級的高效電源、支援 BMC/Modbus 智慧電源管理、及資料中心 Power Shelf 與高密度架構產品線，訴求從單顆 PSU 擴到機櫃級供電。 Leo 觀察：這條線看規格上移 × 系統整合。當供應商能把「高瓦數 PSU → Power Shelf/機櫃方案 → 能源管理通訊」串成一體，單價與議價力會上修，波段走法多為「穩中帶硬」。 3) 欣銓（3264）｜AI/HPC 測試熱區，利用率維持高檔媒體連日報導：公司產能利用率7成以上、積極卡位 AI 晶片驗證/測試案，法人對本季與明年展望偏穩偏正向。 Leo 觀察：測試是量產前的關鍵閥門。我會追三點：① HPC/AI 新案的工程驗證→量產節點；② 測試時數/機台稼動率變化；③ 海外據點承接長單的能力。瓶頸段一旦打通，營運彈性會顯性化。 \ud83e\udded Leo 總結今天把 AI 基建拆成三段：封裝（3711）→ 電源/液冷（3015）→ 測試（3264）。共通訊號是節拍前移：設計平台 AI 化縮短週期、機櫃級電力系統成形、測試產能維持高檔。短線不動很正常，但只要節點一路往前推，市場多半會回頭重算價值。 \ud83d\ude4b♂️ 認識我｜波段觀察家 Leo 我是 Leo，習慣把複雜的產業，化成幾個好追的節點：訊號→驗證→量產。從今天起，我們用節奏看市場、用生活理解產業。