2344 華邦電 - 記憶體的真實現況：一場「結構性缺貨」正在全球蔓延一早看到...

鈞鑽講-法人思維 · 2025-11-05T22:13:25Z

記憶體的真實現況：一場「結構性缺貨」正在全球蔓延一早看到日本秋葉原的公告：「從 11 月 1 日起，記憶體、SSD、HDD 每位客人限購八件。」那不是觀光梗圖，是零售市場的警訊。當一間以貨量聞名的電腦街要限制購買，代表的是供給真的「斷鏈」了。這幾週，芝奇的 DDR5 模組價格翻倍、甚至三倍。 32GB×2 套組從五千多一路漲到一萬一，64GB 套組從七千變成一萬七，甚至高階金色皇家戟直接飆到兩萬多。你會發現這已經不是「漲價」，而是「價格重估」，當上游的晶圓被 AI 伺服器吞光、當通路的貨補不回來，市場會自己重新定義記憶體的價值。華邦電昨天的法說給了這場記憶體風暴一個註解，這次的漲，不是循環，是供給的「永久擠出」，華邦講了一句關鍵話：「以前 DRAM 漲六到九個月就結束，但這次不一樣，是結構性的改變。」為什麼？因為製程本身限制了產能的轉移。 14nm 以下的先進節點根本無法生產 DDR4、DDR3，壞軌率太高、ECC 也補不回來。換句話說，當三星、海力士、美光全面把產能拉去做 HBM 和 DDR5，舊世代 DRAM 的產能就被永久移除。沒人能再「回頭」做它，因為新廠線根本不相容。結果是什麼？全世界只有少數 IDM 型公司，像華邦電、南亞科、甚至部分中國廠，還能在 20nm、25nm 這些「非先進但剛好」的節點上生產 DDR4、LPDDR4、SLC、NOR。華邦這次透露：20nm DDR4 出貨 QoQ 翻倍、16nm 產能明年中裝機、3Q26 量產；高雄廠月產能要從 1.4 萬片拉到 2.5 萬片，2026–27 CAPEX 投入 400 億。這不是景氣好就擴，而是被客戶長約（LTA）逼著擴。甚至有客戶一談就是六年需求，2028 年以後都先鎖好量。你可以想像這種格局：大廠不再回頭生產舊規格，小廠被迫承接長期缺口，而那些產品（DDR4、SLC、NOR）卻仍是網通、車用、工控的核心。這不是景氣循環，而是產業被 AI 時代「重新劃分疆界」後留下的供給空洞。 AI 吞掉先進產能，需求卻蔓延到邊緣端，這次的 AI 熱潮不是只影響雲端伺服器，它正在往整個數位生態滲透。第一層是 HBM，南韓媒體指出，SK 海力士與 NVIDIA 談妥明年 HBM4 供應，價格比 HBM3E 高出超過 50%。當 HBM4 成本飆升、良率吃緊，DDR5 自然被推升；而 DDR5 又排擠掉標準 DDR4 的產能。這是典型的「結構性擠壓」，越上游的規格升級，越讓舊產品供應鏈窒息。第二層是網通與邊緣，華邦提到Wi-Fi 7 已經拉升記憶體容量，部分客戶甚至開始設計 Wi-Fi 8 的產品。伺服器交換器現在主流還是 DDR4，需求量巨大；這部分兩三年內都不可能換到 DDR5。因此 AI 的外溢需求，正在拉高每一層級設備的記憶體使用量。第三層是長尾應用：車用、無人機、智慧家電。這些產品生命週期長，設計一次要跑五年、十年。當初導入的規格就是 DDR4、LPDDR4、SLC NAND、NOR Flash，認證通過後誰也不會輕易改。這讓整個「非先進製程的記憶體市場」變成了 AI 時代裡最稀有的穩定礦脈。目前記憶體價格不是瘋，而是「價值重估」。回頭看價格鏈：從 HBM 開始，傳導到 DDR5，再蔓延到 DDR4、SLC、NOR，最後進入消費模組與零售通路。華邦記憶體部門毛利率從第二季的 12% 直接跳到第三季的 51%，當中雖有庫存重評價的貢獻，但第四季公司預期仍能維持同級水準，因為 ASP 還在往上。NOR 漲價、SLC 吃緊，Flash 成品甚至全數賣光。這說明一件事：市場漲的不是「情緒」，是「結構」。通路端的限購公告，只是末端的「延遲反應」。當一個品項開始限購，代表通路知道，接下來幾週補不到貨。也意味著，整個供應鏈的價格上升壓力，還沒結束。從法人視野看：這不是漲價循環，而是「產業重編碼」，是「結構性缺口的原生受惠者」，像華邦、南亞科這類能在 20nm、16nm 節點維持 DDR4／SLC／NOR 生產的 IDM。他們的 ASP 會比以往更能反映真實供需，毛利率會進入長期高檔。市場上很多人還在問：「會不會又是一輪短線炒風？」但從技術邏輯到產能結構，這次的答案很清楚：這不是循環，而是再編碼。當整個產業從「供過於求」的思維，正式轉向「產能為限」的現實，記憶體就不再是那個被動跟著景氣起伏的零件。它會變成一個「被算力、被結構性需求、被物理節點綁死」的稀缺資產。而這場重編碼，才剛開始。