AI 時代的【封測】複雜性、重要性

冰清❄️ · 2025-11-01T02:52:37Z

*** 不是投資建議\ud83d\ude4f\ud83d\ude03盈虧風險自負應用材料 Applied Materias 用視覺化的方式揭示了半導體領域一個被嚴重低估的事實：封裝的複雜性正呈指數級增長。從2000年代的伺服器處理器到2020年代的AI GPU，再到未來的系統級封裝（SiP）架構，封裝複雜度因子（PCF）都在快速成長： • 伺服器處理器（2000年代）→ PCF：1 • AI GPU（2020年代）→ PCF：約32,000 • 未來SiP → PCF：>600,000 隨著晶片製造商從單晶片轉向多晶片和3D集成，矽片總面積、電晶體密度和互連複雜性都呈數量級增長。正因如此，先進封裝——CoWoS、SoIC以及更先進的封裝技術——已成為摩爾定律的新前沿。