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外資評等 2025/10/29

JWJ588 · 2025-10-29T02:46:27Z

- 2327國巨: 美系升評升目標美系大行將國巨的評等調升為正向，同時調高25-27年EPS至$11.3/$14.1/$16.4，給予明年20.5xPE評價，同步升目標。券商早在2022年就指出國巨轉型為全球電子零件整合供應商。展望4Q，預期優於季節性表現；受惠於電子產業需求增強、鉭電容價格上漲，以及芝浦電子（Shibaura）併購整合。預估4Q營收季增4%，毛利率預期季增 0.5 個百分點至 36.3%，主因鉭電容售價上升及併購芝浦電子效益。預估4Q EPS $3.21。總體產能利用率預期與3Q持平，明年進一步上升。 - 封測產業: 美系升展望*調高目標：2449京元電、3711日月光美系大行指出半導體通膨（價格上漲）已經開始了；台積電漲價、記憶體供應商的報價能力提升、預期矽晶圓片也會上漲，認為漲勢也會延續到封測。預估先進封裝價格將上漲 5–10%，這是自 COVID-19 晶片短缺以來首次漲價潮。在眾廠之中，券商偏好京元電，因其獲利能力如EBITDA 利潤率顯著優於同業，且在探針與 ASIC 測試市場持續擴大市佔。 *上修京元電25-27年EPS至$8.8/$9.5/$13.6，給予明年14xPE評價，公布升目標。反映AI GPU 測試需求強勁、ASIC 測試滲透率上升、及 AI 收入佔比提升，目前產能吃緊。 *上修日月光25-27年至$8.6/$14/$20.1，給予明年16xPE評價。同樣面臨產能吃緊，預期逐步將部分傳統打線封裝產線轉為flip-chip封裝以支援更多 AI 相關需求。產品組合優化且ASP提升，因此上修獲利預估。 - 2454聯發科: 美系降目標美系大行承上觀察：因成本都在上升，但認為難以轉嫁成本。且DRAM+NAND 成本約為 110 美元，與高階天璣 9400 晶片售價（110–120 美元）相近。券商預估4Q營收季增0-5%，但毛利率降至47%，反映中低階 5G SoC 競爭激烈。下修明後年EPS至$69.3/$93.8，同步降目標。 - 2360致茂：美系升目標美系大行上修25-27年EPS至$18.4/$23.4/$27.4，以明年35xPE評價，同步升目標。券商預期電源與半導體測試推動成長。由於每機櫃功率上升，需使用更高密度電源供應器（PSU）及備援電池（BBU），為測試業務帶來額外成長機會。預估預估電源測試營收今明年年增幅 49% /38%。半導體類，下一輪 AI GPU CoWoS 封裝週期將於 2025 年底至 2026 年初啟動，更高密度量測應用（如晶圓級多晶片模組 WLCM）將帶來新需求。預估半導體與光電相關業務今明年營收增幅43% /41%。 - 3037欣興：3Q result不如美系預期，因成本上升，但漲價效應要到4Q才會展現。預期4Q營收季增3%，ABF/BT 售價提升及 ABF 訂單動能改善，不過HDI 與 PCB 因消費性電子產業進入淡季。預期明年年中動能來自新一代 CPO 基板，規格可能達 150mm × 150mm × 28 層，單價約 300–400 美元。