【💥本日精華摘要💥】

產業隊長張捷 · 2025-10-27T03:06:43Z

連假期間記憶體產業傳出DRAM 10月合約價將上漲30%的消息，激勵記憶體相關族群包含南亞科與群聯等強勢漲停。由於DRAM DDR5 9月底現貨價與合約價分別為6.1美元，目前現貨價已上漲至12美元，因此合約價上漲30%非但不為過，業界評估未來2個月在供應鏈改變備貨策略、拉貨量轉趨積極下，還有再持續上漲的空間，可留意記憶體族群與上游的矽晶圓類股表現。 ----------------------------------------------------------------- ✅20251023 漢翔(2634)座談會【營運近況報告】政府國防預算與漢翔潛在受益根據政府歷年國防白皮書，國防預算自108年起每年成長約3%，至112年出現明顯增幅，從3,405億元增加至114年的4,676億元，預估明(115)年度將達5,614億元。在此基礎下，漢翔於國防相關營收中占整體營收約56%，雖非絕對高占比，但因公司於國防所需之資本支出及後勤補給領域中具關鍵地位，未來隨預算擴增，相關業務量亦具成長潛力。海外國防業務拓展計畫國防業務為公司營運核心。針對美國市場，因近年台美軍售互動頻繁，美方國防產業團隊多次來訪，公司亦已於美國設立百分之百持股子公司並新建廠房。現階段先以民用業務取得相關認證為起點，待認證完成後，將進一步切入美國當地國防供應鏈。民用業務潛在市場民用業務主要涵蓋機體與發動機兩大領域。機體方面，公司已打入波音及空中巴士供應鏈，產品以A320機型為主，該型機於兩大航空製造商營收中占比逾七成。另在商務機市場，公司參與ODM開發，負責機身後段結構設計。發動機部分，疫情後已成主要營收動能，公司供應之零組件廣泛應用於全球各型飛機與引擎系統。鍛造業務時程預計於2027年取得客戶認證，並於2028年開始出貨。營收區隔整體營收中，國防約占一半。區域分布以美洲為主，占比72%；歐洲與亞洲合計約占10%。財報分類與產品結構公司財報將業務分為三大類： (1) 飛機與航空器維修 (2) 引擎 (3) 工業產品與技術服務以今年上半年為例：飛機與航空器材：國防與民用比例約為7:3，高教機為主要量產項目。引擎業務：國防與民用比例約為25:75。工業技術服務：國防與民用約各半，惟國防業務毛利率較高。毛利率展望疫情以來，公司整體毛利率維持在10–15%區間。受供應鏈不穩影響，112年毛利率回升至12%後又於113年下滑。公司短期目標為穩定於15%，並持續改善以追趕疫情前水準。產能升級與擴張計畫高教機量產將於明年結束，雖將產生部分業務缺口，公司已提前布局，陸續取得高教機維修及保固訂單，預計兩至三年內實現約300億元營收，可有效平衡產能。主要變數仍取決於客戶需求與物料供應狀況。民用產能擴充民用產線已於今年啟動擴產，預計明年開始對營收產生挹注。強固電網計畫變電站靜態頭部補償器訂單金額約20餘億元，屬於強固電網計畫建設項目，旨在提升供電穩定性。工程規劃中，預計明年起將有顯著進度，屆時營收貢獻將同步反映。【Q&A摘要】高教機出貨狀況受零組件短缺影響，目前出貨略有延遲，罰款認列將影響本年度營運。預計明年初確認物料供應後，方可判斷上半年是否能如期完成交付。明年產品結構與成長動能客服與維修業務為成長主力；民用業務預估將占營收逾五成，成為第二大成長來源，其次為國防業務。無人機業務貢獻國防部預計明年啟動新標案，涵蓋五型無人機，公司目前參與三款投標並與多家廠商洽談合作，同時亦與國外廠商探討合作機會。因尚處早期階段，短期內難以預估營收占比。 9月營收來源主要來自國防業務，包括高教機及軍方維修案。與SHIELD AI合作情況公司與該人工智慧與自主飛行系統供應商簽訂合作協議，雙方結合各自優勢，布局無人機產業生態系。SHIELD AI產品已於烏克蘭戰事中獲市場矚目，公司規劃承擔台灣地區維修角色，並探討AI飛控技術於有人機之應用。合作仍處初步階段，尚未形成實際業務。國防產業趨勢：有人機與無人機並進全球各國仍視有人機為核心戰力，無人機則發揮輔助作用。兩者未呈現取代關係，而為互補發展趨勢。公司於無人機供應鏈角色公司為經濟部推動之「非紅」無人機供應鏈卓越聯盟成員，具有人機工程經驗，可支援國內廠商進行系統整合及產能輔導，並帶領投標相關標案。 Green UAS 認證推動公司配合國防部及工研院等公部門，參與美國無人機系統載具協會（AUVSI）推動之Green UAS認證規劃，積極建立後續合作與輔導機制。 2026年國防營收展望若高教機於2026年上半年無法全數交付，國防營收將呈遞減，但軍方需求仍具支撐力。海外合作方向公司正尋求與國外整機製造商合作，並積極洽談無人機反制系統等相關項目。 GE合作項目公司持續承接GE引擎零組件製作，LEAP-1A型營收占比高於1B。 2026年國防衰退與民用毛利率展望公司預期無人機業務可部分填補國防減項，但來源尚未確定。近期台幣貶值有助毛利改善，但未來仍受全球經濟不確定性影響。民用長約與毛利率風險民用產品初期毛利率偏低，隨量產穩定將回升至10%以上。公司亦已與客戶協調價格調整，自去年起陸續生效。供應鏈狀況與美國軍火商影響受美方軍火商優先供應軍用需求影響，全球國防物料仍供應吃緊。目前包括高教機及F-16相關物料均延遲交貨，缺料問題短期內難以改善。 2026年民用業務規模與價格調整幅度民用業務雖持續成長，但尚未達經濟規模目標。價格調整幅度視個案而定，介於4–30%之間。科服案場決選進度公司已完成投標，目前仍待官方公布決標結果。 ✅ 鉭電漲價潮來襲日電貿、堡達、文曄等代理商醞釀跟進（工商時報）鉭質電容漲價氣勢已成、鉭電原廠陸續調漲價格，市場關注台廠所受影響和因應做法。包括日電貿、堡達、文曄等因應原廠調漲，將向客戶反映價格；值得注意的是，泛文曄集團的日電貿、富昌電子代理線覆蓋國巨、基美、AVX、Vishay、Panasonic 等全球主要鉭電廠，所擁有的低價庫存利益甚受矚目。【投研部評析】: 國巨日前向客戶提出將針對部分規格的鉭質電容漲價，該漲價已是繼六月份後第二次調漲。然根據研究部通路訪查，仍有多家電源廠和系統廠並未收到該漲價通知，有收到漲價通知的代工廠亦尚未完成價格談判，加上第二大的聚合物鉭質電容廠商-松下電子尚未跟進價格調漲，因此研究部中性看待此次國巨針對鉭質電容的漲價。以整體鉭質電容產業來看，主要應用為 NB、PC、Server、Switch、Power 等，這些應用需求較消費性電子產品來的穩定，且單位用量約莫在數十顆到百來顆，相對 MLCC 等被動元件動輒上千顆來的小，因此在需求面的波動上也較小，因此研究部並不認為目前鉭質電容供應緊缺會持續很久。對於國巨貢獻而言，估計也在 1~2%以內，考量目前國巨評價已遠高於歷史區間上緣，因此研究部維持中性投資評等。 ✅雙重成本壓力聯發科(2454)迎戰（工商時報）全球半導體再掀漲價潮！晶圓代工產能吃緊，記憶體報價持續走高，從 DRAM到 NAND 全線上揚。對需要記憶體的處理器晶片來說，成本壓力恐上揚；法人指出，聯發科（2454）首當其衝，將影響毛利率。供應鏈觀察，晶片業者透過高階產品比重出貨增加及向下游漲價，維持獲利表現。【投研部評析】: 聯發科 9月營收達到 543.3 億元，整體 3Q25營收達到 1420.9 億元，衰退 5.5%QOQ，成長 7.8%YOY，優於先前財測區間衰退 7-13%QOQ，研究部認為除了受惠匯率較為友善外(先前美元兌台幣匯率 1:29 計算)，另外就是天璣 9500 晶片出貨動能較強所致。整體 3Q25 EPS 15-16 元，優於先前預期的 14.7 元。近期干擾聯發科股價最主要因素為 TPU V7E TAPE OUT 狀況較有疑慮，經過訪查，研究部認為主要是 COMPUTE DIE 設計出現問題，非聯發科負責 IO DIE 的責任，雖然貢獻性可能將會稍微遞延，不過以聯發科的設計能力來說，下一代也有望貢獻。展望 26 年，聯發科已經開始著手研發 2nm 手機晶片，與國際品牌大廠時間點相當，研究部認為未來聯發科手機晶片將持續具有競爭力。另外，聯發科開始切入中國以外的品牌手機廠商，韓系客戶今年已經先導入平板晶片，未來有機會更進一步切入手機晶片，故認為 26 年手機產線營收成長將重回雙位數。先前預估 25 年 EPS 為 66.35 元，因為 3Q25優於預期有望上修至 68 元，但 26 年 EPS 預估為 77.7 元，可能會因為 ASIC TAPE OUT 遞延貢獻下修至 73 元左右，不過研究部認為已經反映 TPU 遞延貢獻的負面因素，故仍維持正面看法，建議在 1200-1250 元左右可逢低承接。 ✅國泰對美國CPI數據評析 (1) 美國 9 月 CPI 月增長 0.3%而年增長 3%，以及核心 CPI 月增長 0.2%及年增長 3%，此表現與 8 月相比，月增長從 0.4%放緩至 0.3%，短期物價壓力未擴大，但年增長仍高於 2%目標甚至這次能源年增長轉正，以及食物年增長 3%共同將整體通膨維持在 3 字頭，雖然此情況仍屬於年增長溫和回升，但尚不構成再通膨警訊，惟未來回到 2%區間預期仍需一段時間等待。 (2) 結構表現方面，這次僵固性主要來自汽油帶動的能源反彈，以及商品價格受關稅及成本轉嫁影響所導致的波動，兩者都屬於短期性因素影響，另外核心服務中的住房租金通膨具黏性但已有趨緩跡象，而油價反彈預期因消費信心低落，未來推升通膨壓力都屬溫和，預期僵固通膨未來前景不致惡化。 (3) 展望未來，雖然 CPI 仍有僵固型態，但 FED 近期褐皮書顯示部分企業開始對雇用人力態度轉趨保守，代表目前高達 9 成以上的 10 月及 12 月 FOMC 會議分別降息 1 碼的計劃，最後仍會陸續實現。 ✅國泰對 TPCA Show評析 (1) AI 伺服器與高階應用相關需求，推動 PCB 產業整體供應鏈朝更高階持續升級，其中在高頻高速 CCL 方面，台光電作為產業領頭羊，目前已擁有最高等級 CCL M9 材料 EM-896K3，並搭配石英布(Ｑ布)，台燿與聯茂亦有 M9 等級的材料如 TU-953Q、IT-999GSE3。 (2) 預期於 26 年高階 AI 伺服器及 1.6T 交換器的高階 CCL 材料將開始進入 M9 世代，CoWoP 方面， CCL 廠持續與客戶合作開發，在更高電性需求及防翹曲的需求下，CoWoP 所採用的 CCL 材料亦為 M9 等級。而在 AI ASIC 及 800G 交換器放量下，預期 M8 將會是推動 26 年高階材料廠營運續強的主要動能。此外，在一般型伺服器由 PCIe 5.0 往 6.0 發展下，CCL 材料亦將升級至 M7，市場趨勢持續推升 CCL 廠高階材料需求，預期將帶動相關供應鏈後續營運成長。 (3) 除 CCL 材料不斷升級外，其上游原材料如銅箔、玻纖布，亦因應高階終端產品需求而同步提升，銅箔的大量使用將在 26 年升級至 HVLP 4，玻纖布 Low DK 1/2 將大量採用，並有望出現搭載 Q 布的應用。其中，我們認為銅箔供需失衡將最為顯著，高階產能的升級轉換伴隨產能耗損，26 年在 Nvidia Rubin/AWS Trn2.5 & 3/Google TPU 的放量下，高階銅箔將成為整體供應鏈能否順利出貨的關鍵核心。 ✅國泰對 Google新聞評析 (1) 人工智慧公司 Anthropic 於美西時間(UTC-7) 10 月 23 日週四晚間宣布，已與 Google 正式簽署雲端合作協議，取得多達一百萬顆 Google 自研 Tensor Processing Unit(TPU)晶片，此為 Anthropic 迄今最大規模的 TPU 採購案，金額高達數百億美元，預計 2026 年將啟用超過 1 吉瓦的 AI 運算能量。 (2) Anthropic 計劃擴大使用 Google Cloud 技術，包括高達一百萬個 TPU，大幅增加運算資源，持續推動 AI 研究和產品開發領域。此次擴展價值數百億美元，預計將在 2026 年帶來超過 1GW(gigawatt)的容量上線，因 Google 原本就是 Anthropic 的投資方與雲端供應商，共同合作是可預期的發展方向。 (3) Anthropic 大幅擴展 TPU 使用量的決策，反映了 TPU 的性價比與效率，並以 TPU v7 Ironwood 為主，但 Anthropic 依然強調，即使其採取獨特的運算策略，並專注於多元化的晶片平台組合，高效運用三大平台 Google 的 TPU、Amazon 的 Trainium 以及 NVIDIA 的 GPU。 ✅富邦對記憶體新聞評析 (1) 記憶體產業連假期間消息面多為正面激勵訊息，預料今日台灣記憶體族群個股有望出現補漲行情。過去兩個交易日 SK 海力士與美光累積漲幅約達一成，主要反映 4Q25 記憶體售價漲勢超乎預期的強勁。 (2) 韓國經濟日報報導，包括三星電子和 SK 海力士在內的主要記憶體供應商，已通知客戶將於 4Q25 持續調漲 DRAM 和 NAND 價格，漲幅預計將高達 30%，整體漲勢超乎市場預期。據集邦科技近期現貨報價顯示，傳統伺服器使用的 16Gb DDR5 與 DDR4 顆粒自 10 月 1 日起連續飆漲，本月初迄上周五累積上漲 50%-60%。 (3) 在基期已高的前提下，最近三周的伺服器 DDR5 飆漲反映 AI 推論與代理引領的記憶體結構性短缺恐非一、兩季可以改善，因此富邦持續看好相關個股股價後市。我們自 9 月以來已調升南亞科 (2408TT)、華邦電(2344TT)、宜鼎(5289TT)目標價，儘管目前股價多已接近目標價，鑑於基本面走勢比預期強勁，因此建議投資人可於股價回檔，重新建立相關個股的多頭部位。 ✅富邦對金居(8358)評析 (1) 金居此次展出重點在於高速應用對應解決方案，尤其是在 AI、網通及高速運算等領域，應用範疇包括資料中心，通訊/衞星及汽車等產業，其中近年為公司帶來成長及獲利效益的 RG 系列產品配合 PCIe 6 Ultra Low Loss 1 等級需求將由 GR312 往更高階的 RG313 走。 (2) 另除 RG 系列產品外，公司積極朝 HVLP 產品發展，不僅等級達 HVLP3 的 VL411 大量出貨，等級達 HVLP4+的 PF51N 產品也已逐步放量，且公司 PF51N 產品電性績效較國際大廠同業來得好 1.7~5.8%，並預期 2026~2027 年 HVLP4 將成為市場主流。此外，公司也將於 2026 年下半年推出 HVLP 5 等級產品 PF511，對應 AI、網通及高速運算等高端應用需求。 (3) 而市場關注產能及三廠量產效益方面，公司 2025 年總產量規劃達 1.65 萬噸， 2026 年達 1.85 萬噸，2027 年在三廠量產效益下，上半年達 1.06 萬噸，下半年達 1.18 萬噸，全年合計 2.24 萬噸，其中 HVLP3/HVLP4 等級 2025、2026 及 2027 年規劃年產量分別達 2,500 噸、4,000 噸及 8,400 噸。 (4) 營運及財務方面，先前公司已公告 9 月自結單月 EPS 0.42 元，優於市場預期，主要效益來自部份產品加工費調漲及產品組合優化，其中 HVLP3 以上產品出貨提升為主因。展望 4Q25，目前來看除匯率負面干擾因素降低，夏季電費 10/15 日後因素不再，加上 4Q25 為傳統旺季，及高階產品出貨提升，預期營運表現優於 3Q25。 ⚠️本文僅為資訊與次級資料分享傳遞！對於個人交易決策，務必獨立思考、審慎評估，並自負投資風險。