德淵易重工 Mini-LED 直顯封裝膜跟志聖合作

尋找蒙塵股 · 2025-10-20T14:03:59Z

產品特色與優勢 ✅ 快速貼膜，提升效率 RMEF 可快速對應 Mini-LED 直顯封裝製程，結合德淵合作夥伴 C SUN 志聖集團的真空貼合設備，數分鐘內即可完成貼膜作業。影片中可見，人工放膜後，送料至真空腔體，30 秒完成貼合與出料，極大提升生產效率。 ✅ 外觀一致，減少色差 RMEF 的封裝外觀具高度一致性，有效降低燈板拼接時的色差問題，無須選片對色，簡化工序，提升顯示效果的一致性與品質。 ✅ 可重工設計，符合 ESG 趨勢與一般 B-STAGE 膠片式封裝膜不同，RMEF 具可重工特性，加溫後即可撕除，方便燈珠維修與替換，符合 ESG 循環經濟理念，降低材料浪費，助力綠色製造。適用場景 • Mini-LED 直顯封裝製程 • 需高效、精準貼膜的電子顯示產品 • 強調維修便利性與環保理念的製造商