3711 日月光投控 - 台積電CoWoS封裝技術大躍進！顛覆電源、2025超越日月光...

10s5pzt4m · 2025-09-23T23:19:51Z

台積電CoWoS封裝技術大躍進！顛覆電源、2025超越日月光鉅亨網新聞中心 2025-06-08 18:00 根據投資公司 Bernstein 最新預測，受惠於 AI 晶片對先進封裝技術（尤其是 CoWoS）的強勁需求，台積電 (2330-TW) 在 2025 年封裝領域的營收預計將占總體營收的 10%，可望首次超越日月光 (3711-TW) ，晉升為全球最大封裝供應商。