~轉傳~ 鉅祥（2476）電鍍技術與新製程整理一、核心技術

股海任我遊 · 2025-09-23T01:04:11Z

1. 局部電鍍（Selective plating） --針對連接器接點等關鍵區域進行貴金屬（如金、銀）鍍層，節省金屬用量。 --同時保有高導電性與耐腐蝕性。 2. 連續捲帶電鍍（Reel-to-reel plating） -- 適合大批量端子、連接器製造，生產效率高。 --鍍層厚度可精準控制，確保品質一致性。 3. 日系製程導入 --桃園觀音新廠全面導入日系電鍍線，品質與精密度提升。 --有助於打入高規格客戶（如車用、伺服器、AI伺服器高速傳輸連接器）。 4. 環保與節能 --開發低金屬用量的配方，降低成本壓力。 --部分鍍層採用三價鉻取代六價鉻，符合國際環保規範。二、應用領域 1. 高速傳輸連接器 -- AI伺服器、資料中心需求強勁。 --電鍍層確保高速訊號穩定性與抗氧化能力。 2. 車用電子 -- ADAS、電動車內部高頻連接器。 --耐久與安全性要求高，電鍍品質直接影響壽命。 3. 消費性電子 --USB Type-C、手機零組件。 --對導電與耐磨需求大，局部電鍍能大幅降低成本。三、產能布局 1. 台灣觀音新廠： --導入日系電鍍線，品質與毛利同步提升。 --作為高階產品研發與製造中心。 2. 中國惠州廠： --承接量產訂單，專注中階與大批量產品。 3. 菲律賓廠： --首次引入電鍍線，未來具備一條龍（沖壓→電鍍→組裝）能力。 --擴大海外客戶黏著度。四、策略與影響成本面： --電鍍成本約佔沖壓件總成本 18–19%，新製程能顯著降低金耗。技術面： --高速傳輸連接器趨勢，使得高精密電鍍成為關鍵。市場面： --新電鍍線提升自製率（目前約 40% → 逐步提高），減少外包依賴，提升毛利。