8499 鼎炫-KY - 小學堂：固著效應起因:銅箔Rz值的粗糙面（bonding...

郭高興 · 2025-09-18T11:02:22Z

小學堂：固著效應起因:銅箔Rz值的粗糙面（bonding side）與基板（玻纖布）兩者之間，以特殊膠結合，稱為〔固著力〕，又可稱為｛抗撕強度｝；以35微米厚度銅箔為例，抗撕強度下限值為1.2kN/m，而銅箔本身越薄，機械強度越弱，抗撕強度也越差。另粗糙面Rz值越低，接合面越平滑，越難與基材表面結合，技術層面越高。固著效應：全名為〔銅箔固著效應〕。指電子在傳輸過程中，在銅箔粗糙面（Rz值）流動時，會受表面粗糙度（Rz值高低），鍍層，特殊膠（樹脂），基板材質及頻率高低等因素影響，產生熱能（如180度C高溫），電磁渦流相斥等，進而影響銅箔與基板原先的結合力，故稱為〔固著效應〕，此效應會影響訊號的可靠性（訊號失真及能量損失）及產品壽命，是高頻線路設計中，必須被考量的因素及被測量的重要數據。附圖1：紅線代表結合面，也是訊號損失的一部分。附圖2：電解銅箔流程圖，若還有金居的，目前股價開了人道走廊，請記得下車，歡迎改搭小炫專車，航向未來。附圖3：電解銅箔原來是美國人發明的，後來被日本三井等三家公司分別吃下，才造就日本工藝如此先進；但沒用，未來的高頻高速高傳輸市場都會被小炫打趴，只好轉去DTH銅箔（價格好），才造成HVLP銅箔缺貨。鼎炫與三井在〔固著效應〕測試數據如下：鼎炫：1.8N/mm>日本三井：1.5N/mm 目前蒐集到其它測量數據，列舉如下：（原理及效應就先跳過） 1.厚度均勻性（標準下限10%）鼎炫3%＞行業內平均8% 2.熱穩定度（標準180度c) 鼎炫280度C＞行業內平均200度C PS:我當然還有網路上沒有的〔不能說的祕密〕，可以讓散戶長投尖兵長抱三年的堅強護盾。因為網路資訊分享很簡單，更別說〔複製貼上〕都傳到對岸網站，所以，只能當面解說比較安全。你若認為上面資料，可以利用AI，隨便找些網路資訊來貼，不用交叉比對及反複驗證，沒什價值的話，可以忽略我的資訊沒關係，反正，免錢的資訊往往不受重視，要你花錢入會，網路轉貼的垃圾資訊，却奉為珍寶。所以，珍惜我自己的智財資訊，留給相信我的股友，才有價值。 PS2:我忘了27日18:00要來找我喝咖啡的是哪位了？麻煩再出聲確認一下是否要來，謝謝。