◎晶背供電（BSPDN）解析：提升晶片效能的關鍵技術

2025888. · 2025-08-29T23:01:40Z

○A16 製程開始，晶背供電將成為未來先進製程的標準做法。 https://blog.fugle.tw/bspdn-industry-analysis/ ○汎銓的「晶背供電」業務與先進半導體製程相關，主要提供半導體大廠的材料分析（MA）與失效分析（FA）服務，協助客戶在導入晶背供電等新技術的過程中進行檢測，從材料分析、晶圓減薄到後續的晶背孔蝕刻與電晶體檢測，汎銓都能提供專業服務，帶動營運成長。 ○【晶背供電護神山】幫晶圓打孔、瘦身減薄滿滿商機 /汎銓：身懷絕技攻進神山供應鏈 https://tw.news.yahoo.com/share/0e303849-6c92-3077-864e-c9bb516a2885 ○【晶背供電護神山】台廠助台積電鞏固埃米製程點兵/汎銓：晶背供電蝕刻檢測服務。 https://www.mirrormedia.mg/story/20241021ind001?utm_source=feed_related&utm_medium=yahoo ○EETIMES 刊登汎銓科技技術文章「為3nm GAA電晶體實現電性測量」 https://www.msscorps.com/ec99/rwd1520/news.asp?newsno=29 https://youtu.be/P2Irru9gPcA?si=gvCoVYEicN-Y8Ve-