4979 華星光 - 用最簡單的語言讓你讀懂產業趨勢，歡迎關注晨星以下僅為產業觀...

晨星資產 · 2025-08-19T07:49:46Z

用最簡單的語言讓你讀懂產業趨勢，歡迎關注晨星以下僅為產業觀察及分析，僅為晨星個人觀點最近有投資人問晨星：「華星光未來前景怎麼樣？」——這問題如果只看財報數字，很容易失焦。因為華星光真正的價值，不在短期 EPS，而在於它能不能在 AI 資料中心升級潮裡，卡住光通訊鏈結的「關鍵接口」。隨著 Google、Amazon 和 Microsoft 等主流雲端服務供應商（CSP）持續升級至 400G/800G 規格，他們的數據中心建設需求將逐年加大。預計到 2026 年，這些企業將對高帶寬光模組（400G/800G）產生強烈需求，成為未來三至五年內最重要的市場動力。在這樣的背景下，華星光的 400G/800G 光學模組技術將迎來巨大的成長機會。特別是，當 CSP 客戶升級其基礎設施並導入新一代模組時，華星光的光學引擎、OSA 和 CPO 產能將能夠搶占更多市場份額。先看公司本身的定位。華星光的特色在於它不是單純做模組組裝，而是同時具備光電晶粒（DFB/PIN/APD）、OSA（TOSA/ROSA/BOSA）與光學引擎製造服務。這代表它有能力承接從 chip → OSA → engine 的全段製造，這在台灣同業裡並不多見。根據公司公開資訊，目前在 10G/25G 級別的 OSA 量產成熟，並已導入 100G CWDM4 ROSA 的產品線，產線能力包括 AuSn 共晶、p-side down、Flip-chip、COC（Chip-on-Carrier）等工序，這些正是高功率外掛雷射（ELS）與未來 CPO 封裝的核心技術。更重要的是產能擴張。公司在 2024 年底法說中指出，新廠房將在今年下半年投產，屆時可望讓 CSP 客戶從原本的 1 家拓展到 2–3 家，這代表它的供應鏈層級已經提升，不再只是模組白牌的代工夥伴。這點對投資人很關鍵：因為 CSP 的認證通常需要至少 12–18 個月，所以一旦通過，訂單黏性與長期能見度就會大幅提高。當然，機會伴隨挑戰。首先是技術節奏：LPO 目前還在研發/導入階段，短期內市場還是以 400G、800G 的 pluggable 模組為主，但如果 LPO 在2026 年能順利推到量產，那麼華星光現有的光引擎製造能力就有機會率先受惠，因為這些光引擎與外掛雷射模組需要的封裝工藝，與華星光現行產線是直接銜接的。換句話說，如果 LPO 落地 → 華星光的產能利用率與 ASP 都會顯著提升。反之，如果 LPO 推遲甚至被直接跳過變成 CPO，那麼未來訂單結構會被壓縮，產線的稼動率就可能掉下來。其次是競爭壓力。中國廠商這幾年在 OSA 與模組封裝的良率提升很快，且有政府補貼做價格支撐。如果未來 800G → 1.6T 仍由 LPO 模組延續，中國的價格戰可能會更早展開。這點對華星光來說，唯一能守住優勢的就是「封裝可靠度」。像 AuSn 共晶 + p-side down + Flip-chip 的組合，能顯著降低雷射的熱阻並提高壽命，這是 CSP 客戶在大規模資料中心佈建時會要求的長期可靠性，而不是單純拼價格，所以我能說短期內像邁威爾還是會依賴華星光做產品代工，但時間拉長如果沒有突破點，那可能會會逐漸趨向紅海市場。最後就是 CPO 路線。公司自己在法人簡報中已經明確提到 CPO 是未來市場發展重點。如果華星光能把現在在外掛雷射與光學引擎的能力平滑過渡到 CPO 世代，那麼它的位置會被牢牢鎖住。反之，如果它停留在傳統 OSA，而沒有跨進 CPO，未來一旦矽光平台廠（如 Marvell）選擇往上游內製或轉單給中國廠商，那華星光就會被邊緣化。圖片來源：華星光法說會資料