金居（8358）產業深度報告

蕭健身 · 2025-07-22T13:44:09Z

一、公司概況與產業定位金居開發成立於 1998 年，為台灣第三大電解銅箔供應商，通過 Intel、AMD 認證，產品應用涵蓋高速 AI 伺服器、HPC、5G PCB 等領域，是 AI CCL 供應鏈中具策略地位的關鍵角色。二、即時焦點觀察（來自全息人生App） 1.聚焦 AI CCL 銅箔，AI 題材持續加熱，即使配息僅 1.501 元（殖利率約 1.8%），市場買盤仍具動能。 2.原物料上漲加強本身護城河，但如未於三日內填息且站穩，恐引發震盪與換手壓力。三、成長動能解析：三大驅動力 1.AI伺服器出貨激增：AI 應用對高階銅箔需求激增，使金居受惠明顯。 2.認證藍籌加持：持有 Intel、AMD 平台認證，並供應包括 Nvidia 在內的領先應用，產品毛利高。 3.銅價轉嫁能力提升：銅材成本上漲之際，公司具有定價強勢與成本轉嫁能力，有效維護利潤。四、最新財務與估值驗證（截至 2025 Q1） 1.2025Q1 EPS：1.05 元（季增 +36%、年增 +25%）；近四季累計 EPS ≈3.86 元。 2.月營收成長 12% 以上，6 月營收達新高 6.71 億，年增約 2%。 3.現金股利 1.501 元／股，Q1 殖利率約 1.8%，歷年平均配息逾 2.34 元，殖利率 ≈4%。 4.本益比 21.7 倍，預估上修至 25–26 倍區間，仍屬合理補漲範圍。五、風險與挑戰 1.技術與平台依賴 — 雖已認證主要平台，後續訂單與替代品競爭仍需警覺。 2.原料價格波動 — 銅價漲雖者利，但若轉嫁不順，毛利可能壓縮。 3.題材波動性 — 填息不站穩可能導致換手與股價回檔。（App 已提醒） 4.放大量不確定風險 — 雖高階產品具潛力，但放大量時間點與幅度仍待觀察。 5.匯率風險 — 出口為主、以美元計價，若新台幣升值，將影響營收轉換與利潤，屬結構性風險。六、操作建議與三位一體應用 1.紀律：待全息人生 App 將金居納入「動態產業清單」或者尋找有金居成分股的ETF 在考慮進場。 2.水位：App 顯示進入佈局水位後，啟動位階計算機準備下單。 3.位階：採用「審慎＋淨值掛單」策略分批進場，控制換手與匯率風險。七、觀點總結與投資定位金居站穩 AI 銅箔高階市場，具認證與產品技術利基，成長與題材兼具。但在操作上須倚賴紀律策略，尤其需掌握填息站穩、匯率與銅價走勢等關鍵，才能以成長與抗風兼顧的方式進行中長期布局。「掌握 AI 銅箔核心供應權的金居，是成長機會與題材驅動並存的跳板，但唯有紀律才能站穩高地節奏。」八、資料來源與查證依據（截至 2025/07） 1.App 焦點說明：全息人生App《焦點驅動清單》 2.EPS & 營收：WantGoo（Q1 EPS 1.05 元）；雲投資（1 月營收年增 +12%） 3.估值 & 配息：WantGoo 本益比 21.7 倍，本益比河流中低段 4.認證與技術：公司官網資訊；AI 題材與換手提醒九、免責聲明本文為金居產業與財務研究整理，不構成任何證券買賣建議。投資人應依自身風險承受能力與市場動態，審慎評估後進場