8358 金居 - 金居：全球伺服器高速銅箔最大供應商，HVLP4供需缺口的大贏...

不專業產業研究生 · 2025-07-17T01:03:04Z

金居：全球伺服器高速銅箔最大供應商，HVLP4供需缺口的大贏家產業趨勢： 1. ASIC對PCB的用量及規格要求明顯高於GPU，隨著ASIC 出貨量大幅增加，整體PCB市場也迅速擴張。銅箔為PCB的上游，將同步大幅受惠。金居在全球伺服器高速銅箔市場市佔約為50%。 2. 在HVLP生產上，每提升一階，良率約會下降20%，這也使HVLP4製造成本相對前幾代提高許多，售價增幅將高於成本增幅，將帶動金居毛利率明顯提升。 3.HVLP4主力供應商目前僅有古河、銅冠、金居，為寡占市場。 4.目前HVLP 2/3供給已開始緊張，因AI伺服器硬板、ABF和BT載板共用材料，法人表示供給瓶頸可能加劇價格調整。公司營運： 1.AWS伺服器平台將於4Q25升級至T2 MAX UBB，且T2 MAX的銅箔升級成HVLP4，推動HVLP4需求4Q25開始激增。法人認為T2 MAX與3 的UBB需用四張HVLP4銅箔，其單月需求有望達到800噸，金居8月將通過驗證，Q4開始出貨。 2. HVLP4的加工費為HVLP2的2-3倍，且ASP也為2倍，此產品放量將帶動金居營收獲利大幅增長。 3.金居去年以RG 313系列切入GB200供應鏈，後續的Rubin也將用到HVLP4，為龐大市場。Google及Meta也有機會用到，整體HVLP4市場規模將明顯擴大。 4. 2026光AWS部分HVLP4的月需求就已達到800噸，後續還有Rubin及潛在的Google和Meta，搭配PCB用量大增的趨勢以及ABF和BT載板需求復甦週期，目前HVLP4全球有效月產能僅900-1000噸。因新增一條HVLP產能需1.5年，預估HVLP4市場2026將出現供需缺口，使報價飆升。 5.預估2026 EPS 9元，因金居在伺服器高速銅箔市場的龐大市佔及HVLP4將出現供需缺口給予15倍本益比，目標價135。