2344 華邦電 - ✍🏻6/26台股盤後整理 🔔今天盤中來到22587點出...

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此帳號疑似異常 · 2025-06-26T12:56:37Z

✍\ud83c\udffb6/26台股盤後整理 \ud83d\udd14今天盤中來到22587點出現震盪拉回，大盤最後收22492點，成交量3947億，BBU延續昨天氣勢拉高，指標順達(3211)漲停附近出現短線調節賣壓，明天要注意多檔BBU族群隔日沖的賣壓，設備股亞翔昨天公布5月自結0.41元，股價拉回5日線附近震盪，持有的人先以五日線來觀察。 \ud83d\udcdd另外創意在先進製程布局持續領先，早在去年第二季便完成 2 奈米製程的設計流程開發，並於 9 月完成測試晶片的 Tape-out。目前與台積電緊密合作，為雲端資料中心應用提供 AI 與高效能運算(HPC)晶片設計，同時搭配 2.5D CoWoS 封裝技術，專案已陸續推進至量產階段。其中，創意的 HBM IP 技術為其核心優勢之一，已通過台積電 N3E 與 N3P 製程驗證，可提供穩定的電源與訊號完整性。供應鏈訊息指出，創意也積極與多家 HBM 廠商洽談合作，進一步擴展先進封裝與高速記憶體整合的技術深度。法人預估，創意現階段大部分研發資源聚焦於 Meta 與微軟兩大雲端巨頭，相關 IP 及前段設計導入比重逐步提升。原先預計 2025 年才進入量產的客製化晶片(CSP)專案，有機會提前至今年第四季挹注營收。具體專案方面，創意已取得微軟包括 Maia 200、Cobolt 100 等 ASIC 設計訂單，在 Meta 部分，預期將參與第三代 MTIA 的開發。隨著 CoWoS 與 3 奈米技術的量產推進，法人看好未來 AI 相關專案對營收貢獻可望突破兩成。整體而言，創意看好 ASIC 在特定應用上相較 GPU、FPGA 更具效能與成本優勢，隨著規模放大，技術投資效益逐漸浮現。過去累積的先進製程與封裝經驗，已開始透過 AI 領域的 NRE 專案轉化為中長期 Turnkey 動能，成為公司成長的主要驅動力之一。每天分享2-5檔【當沖+短線】股，點讚➕追蹤⭐小妹另外還有兩檔龍頭好股分享，需要等回調 https://fourm.page.link/Mcgy 會在社團分享