Lynn Chu Hua

隨著人工智慧、次世代通訊、自駕車等科技不斷演進發展，使產業對於高階晶片的需求越來越殷切，然而製程技術的演進已漸漸無法滿足晶片「體積縮小、性能提升」的無止境需求，因此半導體業界開始轉往構裝技術發展，而且從科技發展趨勢來看，未來無論是手機、車用、航太等終端產品皆須整合多元化功能，異質整合發展將扮演重要角色。 爰此，中技社今年規劃「我國半導體異質整合發展之挑戰」議題，希冀透過探討主要國家與台灣之半導體異質整合產業現況與政策、技術發展現況、挑戰以及未來可能突破之方向，並從產業環境、技術平台、產業政策等面向研提如何促進我國半導體異質整合產業形成之建議，提供產官學研界參考，促進我國半導體異質整合產業發展，並持續在國際中占有重要地位。