8046 南電 - (凱基)南電 (8046 TT) memo_220303 ...

Jerry_DOGE · 2022-03-08T01:31:53Z

(凱基)南電 (8046 TT) memo_220303 #2022年展望 -營收預期2022年將兩位數成長。2021季季增，預期2022季季增。 -營利率預期1H22將超越2H21。 -應用展望： ABF載板仍強勁，BT載板季節性變化。預期網通、HPC、汽車電子成長最大。 -個人電腦： 2019年著重美系個人電腦，2H20加入陸系個人電腦。 -網通：因2020-21疫情影響布建延遲，拜伺服器和資料中心所賜與5G布建恢復，2022年將顯著成長，包含metaverse。 -HPC：佔6%，包含AI，預期2022年將顯著成長。 -汽車電子： 2022年成長僅次於網通，3項產品皆含汽車板。 -消費性電子： 2022年比重下降，因高階TV、遊戲機去年基期高。 -2022年 IC載板營收比重將大於85%，HDI等規劃降至15%以下。 -一般電路板：整體規模向下調整，一般PCB營收減少，著重於HDI，保留高階傳統電路板：高階電腦主機板（大陸生產具競爭力）、記憶體固態硬碟DRAM / NAND Flash（2022將大成長）、Mini LED。 #2.5D先進封裝趨勢： -線寬線距將變小12/10/9/5/1 µm（目前可做到9µm，持續研發7/5µm） -2.5D chiplet營收比重為個位數，2022-23年將成長至雙位數，5µm搭配5奈米所需載板比重將增加。 -Bumping 大宗為110µm，持續研發90/70µm。 #ABF -高階網通載板：半導體新廠今年開始量產，90%以上需要高階載板。今年1月網通成長多，受惠於資料中心和伺服器需求，5G基地台於未來兩年將顯著成長。 -CPU/GPU： 2019-20年為國際大廠供應CPU板，5奈米CPU比重已增加至兩位數。GPU 5/6奈米繪圖晶片應用層面廣，包含元宇宙、圖像辨識、AI檢測機台等。 -HPC 人工智慧：大部分為16層 10平方公分，2019年底開始生產，將於樹林廠開出產能後，比重增加。 -ASP：達成目標，客戶會給予加價獎金。 -需求仍強勁，目前尚未反轉。歐美陸廠開始投資建ABF廠，2026-27年量產。 -層數可從4層板到20層板。 #BT -穿戴式裝置： 2016年建置工廠AiP、行動裝置、SiP封裝，並於昆山擴建新廠，1Q22試產，3Q22滿載生產。 -5G微型基地台： BT 0.04 mm，ABF 0.4-1.6 mm，兩者搭配使用。 -高階車用電子微型控制器：需求成長，2022年兩岸皆增產，成熟產品於昆山廠生產，先進產品於台灣和新廠生產。 #營運概況： -2018年開始進行客戶群分散、產品多元化調整。ABF/BT載板客戶群多，少有單一客戶營收貢獻15%以上。 -近2-3年客戶會採取南電建議和生產規範，如：2020年南電建議較低層次ABF載板結構調整轉為使用BT載板。 -導入AI、數位管理提升良率，經過7-8個月昆山和台灣廠良率提升。 #資本支出與擴建計畫 -資本支出2021年84.5億，2022年至少翻倍，2022-24年加總將超過400億。 -2022年產能將增加20%，樹林擴廠若加速將增加更多。 -產能佈建至2027-30？ABF擴建為樹林一期二期和昆山二期，另Mini LED類載板擴建昆山一條生產線於2022年完成。 -樹林廠第一期擴建速度提前，預計1H22完成試車，3Q22製程認證，4Q22客戶產品認證。 -樹林二期和昆山二期如期進行，樹林二期1Q24量產；昆山1Q23量產。 -另2021年5月租廠，4Q21開始投產ABF，預估2Q22滿載生產，產能增加12-13%。其他 -ESG: 2021-30年將減碳排量25%。 -停電：沒有影響，今天正常生產。 -俄烏戰爭影響：無影響，無直接和間接銷往俄羅斯產品。 -設備交期：多需要12個月以上。