2303 聯電 - 大結盟聯電54億元入股頎邦晶圓代工廠聯電（2303）與...

Nicole · 2021-09-04T07:12:30Z

大結盟聯電54億元入股頎邦晶圓代工廠聯電（2303）與封測廠頎邦科技強化策略聯盟，兩家董事會昨（3）日分別通過股份交換案，以聯電每1股換發頎邦0.87股，預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，相當於投資約54億元，成為頎邦最大單一股東，頎邦持有聯電0.62%股權，預計年底完成換股。根據三方規劃，頎邦將增資發行新股約6,715萬股為對價，受讓聯電增資發行新股約6,110萬股與宏誠創投持有的聯電股權約1,607萬股，頎邦增資完後股本膨脹至73.87億元，稀釋現有股東股權約9.09%，對今年每股稅後純益影響數約1.5%。頎邦目前最大股東為長華電材，到今年7月7日止，持有頎邦5.26%股權，法人指出，頎邦增資與聯電合作後，長華持股也將被稀釋至4.78%。頎邦昨日盤中維持平盤，尾盤有幾筆大單買進拉高股價，收盤價81.1元，聯電近期有晶圓代工產能供不應求，外資加持話題，股價大漲逾9%站上70元大關，續創21年來新高價，ADR在美股3日早盤大漲逾5%。法人預期未來整合下游封測業務，有助於營運持續成長。以昨天股價計算，聯電取得頎邦成本約每股70.557元。頎邦表示，雙方在驅動IC領域原本就緊密合作，未來進一步延伸至非驅動IC領域，包括第三代半導體、功率元件、射頻應用等，看好雙方效益顯現，明年獲利可抵銷增資後股本膨脹的影響。聯電副總經理暨財務長劉啟東指出，聯電提供方案橫跨14奈米到0.6微米的晶圓代工製程技術。頎邦的技術製程主要聚焦面板驅動IC封裝測試等相關高階先進封裝技術製程開發。他強調，聯電與頎邦將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，共同提供面板業一元化的解決方案。聯電近年積極投入開發氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件製程開發，鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件，頎邦則在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，聯電和頎邦分居產業供應鏈的上、下游，兩家公司通力合作，更全面滿足客戶需求。