2303 聯電 - 程正樺：總體展望_210630 -下半年展望：看費半企業...

Kobe不傳球 · 2021-06-30T13:57:25Z

程正樺：總體展望_210630 -下半年展望：看費半企業獲利預估，6月還是小幅增加，但是上修幅度轉弱 -手機、TV都轉弱，第三季上修機會不大，7月可能是獲利高點 -確定明年獲利還能成長的應該會是下半年投資重點 -存貨：水位都還不高，解讀是大家手上都有貨，但是一旦需求下來庫存就會回溫的很快；實際上庫存是持平，但是大家卻認為下游沒什麼庫存，所以一直照拉 -PC調降：上半年品牌廠存貨都增加了，ODM還是比較低；消費性開始趨緩 -美國零售銷售到3、4月很好(不尋常)，因為消費券刺激，5月開始趨緩(尤其商品銷售)；庫存的話在4月底還是偏低(但5月就不知道了，因為實際銷售有趨緩，不過準備第三季旺季，短期可能還有拉貨動能) -美國儲蓄增加(因為消費券沒花完)，但是家庭債也增加，房貸還超過2008金融海嘯水準；所以美國一旦走向升息，對家庭的消費力會有很明顯影響 -P/E、P/B是在高檔；三大央行維持寬鬆 -隔夜附買回市場： 4月以來金額飆高，FED前陣子有調升隔夜附買回利率1碼，存款準備率也上升1碼；表示市場資金呈現腐爛 -評價：美國Market cap/M2大概兩倍，算是接近高點，除非美國印更多鈔票，不然要在大漲也很難了 -基本面大概到獲利上修頂端，可能會開始往下走，消費端開始往下 Intel AMD Roadmap： Intel -Alder Lake-S，下一代CPU核心(大小核概念)，然後變DDR5、PCIe 5.0，NB就是Alder Lake-P(大核心不同，小核速度一樣)；Intel 10nm遞延不意外，今年很難得有比較大的跳躍，最晚應該明年上半年 -Alder Lake：重點是PCIe 5.0，有16條線放在這，南橋維持USB 3.0，但是多一個外接的TB 4(所以也會支援USB 4.0，不過還沒整合進去是獨立的) -6+0，8+8(後面那數字就是小核)；EU是繪圖晶片 -Alder Lake還沒在台積電，下一代才會 -Alder Lake搭配6系列晶片，跟5系列差在(P.21)，PCIe支援越多，就越高階 -台廠貢獻比較明確第一個就ABF(伺服器&DT層數增加，面積變大)，NB比較說不準(因為面積變大，可是層數可能變少) -CCL可能要改材質，USB 4.0跟PCIe 4.0對CCL材質都要有些變化 AMD -AMD平台變化比較少，到Zen 4的伺服器(明年底)對ABF需求才會變比較多 -Zen 3，明年上半年AMD是沒東西的，所以1H22 AMD會比Intel弱一些，除非Intel又延期；也可能是AMD載板太缺，所以就先不推新東西 -AMD可能要到Zen 4才會用到PCIe 5.0 #台積電 -矽base的Micro Display，用在Apple眼鏡，現在應該有樣品，可能明年底到後年初就會有量產產品 -Fab 18，5nm用的意願好像沒那麼高，初期客戶真的很少，只有Apple、比特大陸、Inphi、另一家不知道是誰，也只有8顆產品(Apple佔一半) -4nm成本效益變比較好，應該用的意願會提高 -5nm太貴，因為投的金額實在是太高(7nm一片一萬，5nm變一萬五)，只有Apple願意自己吃下來 -3nm除了Apple跟Intel，其他應該初期用的意願也很低，因為投資成本又多了50% -ASML今年出45台，台積電2x台；明年出55台到60台，台積電占40台 -N6(7nm的cost down版)，降價的平台，今年主要客戶就聯發科，下半年就高通比較明顯，下一顆778用台積電6nm，年底高通會站到台積電N6的一半(所以MTK會比較辛苦一點) -RF高通目前用三星的14，聯發科用台積電的16；所以這邊現在很緊 -N4(5nm的cost down版)，到時候良率更穩定，應該用的人也會提升(Fab 18的利用率也會明顯提升) -成熟製程：大概都是做HV、CMOS等等(Specialty) -SoIC(3D封裝)，AMD目前唯一客戶，增加跟記憶體的連線速度，大概就這樣；可能明年有機會量產，第一個產品就是AMD Zen4 #手機 -手機市場：今年總量就小幅增加，5G大概就兩倍，今年mtk目標出170(去年44)，應該沒太大問題(第一季就5x了) -華為賣的都是去年庫存，今年掛掉所以大家好像都還不錯 -今年Apple的基頻晶片會用高通X60(三星的5nm) -明年高通8550才會變台積電4nm (p. 38) #汽車(主要自駕車) -2019年是難得衰退，2020掉更多，今年稍微回溫；自駕車L2會在未來幾年佔比較大份額，L3沒那麼快，L2+可能會變最多，短期L2+會是高峰，後面如果L3沒起來就會維持那樣 -L2+ (P. 41)，車廠主推，因為現在法規的問題，另外就是現在車廠推這個才有辦法賺到錢(P.42) -Tesla把雷達拿掉，有些model轉到同致；拿掉雷達全部用攝像頭，是好是壞還要觀察 #虛擬貨幣： -區塊鏈：比特幣，沒有留後門，所以駭客沒辦法駭，所以非常公正，不過虛擬貨幣也是越來越多 -挖礦，中國禁，所以這塊computing power大幅下滑，非中國區的礦池獲利可能比較好 -乙太坊2.0 (Etherium 2.0)，(p. 47) -挖礦：倫敦分叉，乙太幣小費很貴 -礦工收益會明顯下滑 -明年PoS跟PoW會合在一起 -奇亞幣：挖礦用硬碟，分成畫圖(K32形式)，畫完存在HDD裡面，存越多圖越有機會挖到(計算方式看p. 53)，但是現在崩盤了，因為SSD、HDD等耗材越炒越高(但是很快就過了，所以對市場影響就這兩三個月) #QA： 1.這次虛擬貨幣下來，對NVDA沒啥影響，但是微星技嘉影響很多；NVDA在AI那塊業績不錯，應該是因為資料中心很強的動能所以抵銷了，另外就是他要分割(籌碼面) 2.2022新Apple手機Face ID應該不會被拿掉，至於會不會有指紋辨識還不確定；下世代的Face ID可能會做屏下，光源設計都會修改，不過應該是2023年，明年會沿用今年這個比較小顆的Face ID 3.聯發科上半年出了接近10m，總量沒有修正，但產品組合有變，聯發科高階比較賣不動(單價變小)，可能變淡季不淡，第三季出的比第二季多不了多少(然後單價又掉)，但下半年不認為會衰退 4.2022年成長次產業，ABF問題不大，唯一變數是Intel遞延，CCL也是；其他就是電子紙、ESL，但是規模小；其他還有DDR5，PMIC還是傾向國外的，國內廠商還要看機會，其他還有高速傳輸；上游設備也比較OK，但是這塊要看B/B Ratio 5.聯發科明年，市場老二，會好會壞也要看老大高通，下半年高通會回溫，目前看來高通高階還是用三星4nm，如果出問題聯發科就又有機會；天機800一開始40-50塊，後面也是30幾在賣，新的賣到60，天機2000(台積電4nm)，初期估約500-600顆(wafer out)打到高階有機會賣到100以上；聯發科長線比較難判斷 6.矽晶圓：簽長約，景氣大好大壞比較不會太影響 7.晶圓產能：明年缺貨會比較好轉，缺貨很大原因是4G轉5G (PMIC多用很多)，16nm RF需求也提升，但年底到明年PMIC就會轉到12吋的55，所以後面8吋缺貨就會趨緩 8.另外就是DDI，面板如果重新進入降價循環(觀察中美TV銷量)，對DDI就會比較辛苦，而且中國那邊堆了很多DDI庫存，只要DDI不缺，8吋基本上就不會缺了 9.雖然產能明年下半才開出來，但是上半年本來就淡季 10.Starlink，認為就是補充性網路，絕對不是6G，現在只有小規模測試，適合在偏鄉(拉線不順)、大海中央，比較難是商用主流 11.今年的Apple會有衛星通訊功能，把原本2G Band拿來當衛星訊號接收，主要就是當作急難救助的功用(但是就不太重要) 12.Intel Sapphire遞延看法：其實不意外，本來就不太可能在今年第四季出來 13.晶圓廠成熟光罩委外：會持續發生，台積電光罩產能太滿，EUV又特別難做，今年就是把上面幾層(用在哪世代不一定)12吋的會持續委外給台灣光罩，現在就看台灣光罩機台增加的進度 14.ESL，最明確就賣場在做，元太最大客戶是SDS(有公布自己出了多少ESL)，現在就是歐洲的幾個超市都有蠻大的量，下半年Walmart、家樂福都會有，在疫情下可以做更好的人流控制；ESL以前只能做到三色，今年都可以做到4色(尤其紅+黃可以變好多顏色出來)，而且價格跟3色差別不大 15.台積電南京廠28nm，設備取得目前沒聽到任何問題；大家擔憂的可能是因為聯電有一台EPI設備，商務部不是不讓他出去，而是讓他減少一些功能(只能做28，不能做更先進的) 16.UMC TSMC看法，TSMC就是景氣循環，今年其實是比較不好的一年，因為Apple用X60，NVDA主要繪圖卡都用三星，所以5nm比較差，折舊又大幅增加，明年就會好一些，因為大家在三星那邊出包，又回到台積電，明年狀況就會比較好，台積電基本上沒太大問題 17.UMC今年靠漲價，UTR 100%了，明年如果價格不漲，即使UTR 100%，也很難有明顯成長；要擔心半導體循環往下走(供需趨緩，需求還往下)的問題 18.PA，以台灣來講就是看AVGO，今年5G跟AVGO沒關係(所以跟穩懋一樣沒關係)，AVGO一樣拿4G的那顆，是Qorvo拿到Skyworks；現在是7月開案會討論明年PA