籌碼集中度

清單選用5日與10日籌碼集中作為指標，因為5日籌碼集中「大於」10日籌碼集中時，顯示主力在短線買的較急，趕著進場佈局 通常代表有利多消息，近期可能迎來行情。

• 籌碼集中度(%) = 籌碼集中 ÷ 總成交量
• 籌碼集中 = 買方的前 15 名買超量 - 賣方的前 15 名賣超量

均華(6640)

均華是國內揀晶機設備的龍頭廠商，擁有約7成的市佔率。其核心產品包括揀晶機與黏晶機，其中揀晶機的主要功能是挑揀通過檢測的晶片，並將其排列在中介層上，隨後使用固晶設備將晶片固定在中介層上。均華透過結合母公司均豪在AOI檢測技術的優勢，進一步優化揀晶機設備，幫助客戶降低生產成本，提升競爭力。

2024年上半年，均華營收大幅增長，累計達到11.2億元，年增幅高達131%。這一成長主要得益於高精度黏晶機成功打入日月光旗下矽品的供應鏈。展望下半年，均華的接單狀況十分強勁，預計來自晶圓代工大客戶的約80台揀晶機訂單，將進一步推動公司的營運成長動能。整體而言，均華的營運前景相當看好，後市可期。

均豪(5443)

均華的母公司均豪持有均華57.2%的股份。均豪的產品範圍廣泛，包含AOI檢測設備（主要用於檢測晶片功能）和濕製程刻蝕設備（應用於半導體刻蝕製程）。過去，均豪的營收主要來自半導體和面板兩大領域，但自2023年起，均豪逐步將營運重心轉向半導體，並在該領域取得顯著成績，截至2023年底，半導體營收已佔其總營收的超過六成。

均豪的最大機會在於AOI檢測設備的出貨，因為該設備過去已被廣泛應用於面板領域，而隨著FOPLP（扇出型面板級封裝）製程逐步量產，這將有助於改善CoWoS（晶圓上系統封裝）產能不足的問題，並為均豪帶來更多先進封裝的商機。此外，均豪與均華及志聖組成的G2C聯盟，由於能提供多樣化的半導體設備並提供一站式服務，預計將進一步推動三家公司設備出貨量的增長，為均豪的營運注入更多成長動能。

小K

https://www.facebook.com/CMoneyK/?fref=ts