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封裝級革命啟動！微流體與MCL：誰是AI散熱新主流？

MVP財經生活頻道 · 2025-10-24T09:00:00Z

AI算力愈來愈強，對於功耗需求，也在同步飆漲，像是輝達從下一代Rubin，以及更新的Feynman平台開始，功耗就要突破2,000W以上。高算力、高功耗，連帶隱含著龐大的廢熱問題，讓輝達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次「冷革命」，從傳統氣冷一路進化到水冷。然而，全球科技巨頭微軟，就在9月23日的自家官網上，宣告正在發展新晶片散熱技術-微流體。這項技術不只有效替AI晶片散熱，而且跟目前主流的冷卻板相比，效果差了三倍。一時間，讓市場紛紛擔心，如果這個「微流體」真的廣泛應用，那目前任何水冷散熱技術，不就都不需要了嗎? 自然衝擊近期健策、雙鴻，以及奇鋐等散熱大廠的股價。那到底微流體這項黑科技是甚麼?對未來的AI散熱市場有著怎樣的影響? 更多專業分析請鎖定《操盤手之路》https://youtu.be/JcCrr_BqwFM