【💥本日精華摘要💥 】

產業隊長張捷 · 2025-10-21T07:33:52Z

國巨昨晚宣布已完成對日本芝浦電子的公開收購，目前取得股權87.3%，預計明年第一季將取得100%股權。未來國巨集團將得以拓展感測器業務，並搭載自家生產之被動元件，使公司在爭取AI訂單上更具優勢。另外，近期受惠記憶體產業熱潮，電容需求也有看到升溫的跡象，供需轉趨吃緊有利於國巨議價能力。 ----------------------------------------------------------------- ✅永豐晨訊被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (20) 日晚間宣布，正式完成對日本負溫度係數(NTC) 熱敏電阻廠芝浦電子的公開收購，應募率達 87.3%；國巨董事長陳泰銘與芝浦電子社長葛西晃也預計在明日 10 月 21 日在東京召開聯合記者會。國巨完成收購芝浦電子 87.3%，預期 1Q26 將繼續收購至 100%。正向看待併購芝浦電子後，國巨集團拓展感測器業務，整合集團全球通路資源及客戶，加上原有被動元件，讓國巨集團產品線更加完整帶來併購效益。另外，AI 伺服器 compute tray、power、BBU 等對 MLCC、電容使用需求量增加，以及近期記憶體產業的熱潮對一般電容需求也有拉升。但目前來看還未讓整體被動元件供需緊張，甚至導致原廠漲價情況。未來主要觀察 PC、手機、車用等需求是否也拉高，降低原廠庫存狀況及產能利用率滿載等將再有漲價機會。如被動元件產業迎來供需緊張情況，研究部維持看好台灣龍頭國巨，近年併購有成、產品線完整，將能受惠產業發展。 ✅ i17系列熱賣上修全年出貨（工商時報）蘋果智慧手機向來是市場關注焦點，惟新品銷售持續受外界關注。根據市調機構 Counterp oint Research 最新調查顯示，蘋果 iPhone 17 系列在中國大陸與美國上市後的前十天銷售表現，較 iPhone 16 系列同期成長 14％。這兩個市場是蘋果全球iPhone 銷售主要來源。【投研部評析】: 過去幾年全球經濟處於通膨且升息時期，再加上過去幾代的 iPhone 升級較為無感，因此也讓消費者拉長換機週期。然而今年的 iPhone 新機除了鏡頭畫素全面提升外，記憶體容量也都增加 50%，最讓市場驚豔的無非是在關稅壟罩下，售價並未調漲，可說是變相的降價，因此從近期的預購狀況可觀察出，除了 CP 值相對低的輕薄款外，其他機型皆普遍較去年同期成長，備貨量也較上個月有所增加，研究部根據通路訪查，預估備貨數字已上調至 9,000 萬支的規模，因此對相關供應鏈也都有正面的挹注。然考量關稅成本負擔仍在，Apple 又並未調漲售價，因此我們對 Apple 毛利率有所擔憂，再加上 AI 功能尚未完善，因此維持中立投資建議，目標價 250 元。 ✅ NVIDIA 散熱擬導入「#微通道液冷板」？台系兩大陣營競爭浮現 AI 伺服器散熱需求上升，業界盛傳，NVIDIA 有意推動新的散熱技術，除了微通道蓋（Microchannel Lid；MCL）之外，也傳出將導入微通道液冷板（Microchannel Cold Plate；MCCP），都是為了因應 Vera Rubin 機櫃的散熱需求，兩大技術都是液冷散熱，也代表著 AI 伺服器「全液冷時代」來臨。這也意味著，台灣兩大散熱陣營將出現一場技術爭奪戰。【投研部評析】: 媒體指出，NVIDIA 為因應 2026 年推出的Vera Rubin 機櫃散熱需求，正評估導入兩種新液冷技術：微通道蓋（MCL）與微通道液冷板（MCCP）。MCL 在 Lid 上蝕刻微通道，MCCP 則在水冷板內縮小流道寬度至 80~100 微米，散熱效能可較現行方案提升約一倍。MCL 陣營以健策為首，MCCP 陣營為奇鋐、雙鴻、Cooler Master 等。經研究部確認，MCCP 可視為水冷板架構優化方案，MCCP 僅做出水道，解熱關鍵在水流速度，目前解熱 3000~4000W。新產品初期價格較好，隨量產規模擴大價格將趨於平穩，整體影響有限。研究部預期 Rubin 系列將率先導入 MCCP，而 Rubin Ultra 若 MCL 供應鏈成熟，後續有機會採用，待後續定案。因此，目前研究部看好相關台廠奇鋐，並維持買進投資建議，主係 : (1) 4Q25 營運將可優於市場預期，原先預期持平到小增，目前認為應有雙位數以上成長，主係水冷板與機箱出貨優於預期。(2)展望 1Q26，原預估高個位數衰退，然公司以往消費性電子占比大故易受季節性，然目前 SERVER 佔比高，9 月約有 54%，整體拉貨時間點不受影響，預期營運可優於市場預期。(3)主要的成長動能在於伺服器，GB300 部分，整體 compute tray 設計變化不大，Switch tray從兩片 CP 增加成三片 CP，再加上從本來 GB200 的焊接變成導入快接頭，所以設算整體的 GB 水冷產值將提升 22%至 50,850美元。整體而言，先前預估的 2026 年營收和 EPS 分別是 1,612 億元，EPS 約 59.71 元，給予 22 倍本益比，目標價 1390 元，後續待法說再仍有持續上修空間。 ✅國泰對新應材評析 (1) Rinse 仍為新應材 FY26 主要營收成長動能。1Q26 預期營收仍呈持平，待 2Q26 消費性電子需求回溫，且 N2 投片量成長轉趨強勁，方能有跳升空間。另外 BARC/EBR 隨 FY26 N2 快速放量，將挹注新品營收成長動能。整體而言，研究部預估半導體材料營收占比將由 FY25 的 84%攀升至 FY26 的 90%。 (2) 展望今明年，晶圓廠客戶美國建廠進度加快，在台灣亦將建設 N2 多期廠房，台廠 N2 供應鏈將共享紅利，作為 Rinse 獨供商之新應材將優先受惠。從評價面來看，新應材為台廠少數切入先進製程前段之半導體材料獨供商，獨特產業地位為其評價帶來支撐。 (3) 研究部看好新應材產品組合逐漸完善，同時透過策略聯盟拓展封裝用膠材領域，另外 KrF 光阻劑 FY27 驗證通過目標不變，皆有望於 FY27 進一步帶動營運上修空間。預估 FY25/26 EPS 分別為 11.29 元/17.23 元，維持買進投資建議，目標價 1,050 元，以 60x FY26 獲利預估。 ✅國泰對 CoWoS需求激增新聞評析 (1) 我們認為研調機構 Counterpoint 的 CoWoS 數字稍嫌保守，我們的通路訪訪查顯示，2025-2026 年底台積電 CoWoS 月產能各為 7 萬片/11- 12 萬片，分別年增 100%/年增 64%，我們 2026 年的數字比 Counterpoint 高 10-20%，近期輝達、AMD、博通與 OpenAI 強強聯手，CoWoS 需求仍在持續上修中，此外 CoWoS 製程是透過矽中介層整合 HBM 記憶體與邏輯晶片，藉此提升頻寬並降低功耗，然而因製程複雜、熱管理要求高，且每片 CoWoS 晶圓需耗時數週製程時間，目前仍是 AI 產業鏈的瓶頸所在，台積電的 CoWoS 產出僅能滿足終端客戶約 70-75%左右的訂單，預期 2026 年 CoWoS 供應鏈供需仍吃緊。 (2) 投資建議方面，台積電 2.5D/3D 先進封裝(CoWoS、SoIC、InFO)已成為第二條護城河，與先進製程共築技術壁壘，而台灣先進封裝供應鏈仍乘著此 AI 浪潮，產業能見度推進至 2027 年，台積電與矽品/日月光的先進封裝供應鏈直接受惠，持續看多弘塑(濕製程)、均華(Sorter/Bonder)、印能(烤箱/除泡機)不變。 ✅國泰對永擎(7711) 新聞評析 (1) 和碩集團子公司華擎科技旗下主攻伺服器的永擎電子，預計 11 月掛牌上市。和碩董事長童子賢表示，今天以「抱孫」心情參與，AI 開啟科技產業另一個大航海時代，天地非常寬廣，永擎還有很好的機會。 (2) 華擎旗下永擎(7711 TT)即將於 11 月上市，100%營收皆來自伺服器，然公司並無自有產能，主要外包生產，公司主要客戶為約 80%為 Tier 2 CSP，前九月營收 175 億元，YoY+225%，1H25 EPS 6.63 元，今年獲利估將達 12~13 元。目前 AI 比重占比已超過八成，主要同業為 SMCI、技嘉、華碩等以通路客戶及 Tier 2 CSP 為主之供應商。 (3) 目前公司股價約交易在今年 EPS 逾 30x 水準，明顯高於同業，雖為上市伺服器代工中，少數 100%營收來自伺服器廠商，且為同業中營收年成長幅度較大者，然我們認為主要因基期及規模較低所致，我們更看好技嘉在台廠中領先同業，伺服器營收規模為永擎的 8~9x，其供應品質穩定，在 Tier 2 CSP 中市佔領先同業，維持買進評等。 ✅元大對昇達科(3491)評析昇達科(3491 TT,買進)-4Q25營收有望創新高,低軌衛星成長來自多元產品線及客戶 1.結論建議: · 低軌衛星客戶拉貨較緩,3Q25 營收低於預期 10%;但未交貨低軌衛星訂單已提升至8億元,隨客戶重啟拉貨,預估4Q25營收季增57%。 · 隨火箭供給釋出,預估 2025/2026年Amazon分別發射 225顆/730顆Kuiper衛星;手機直連衛星運營商AST長期將佈署243顆衛星。 · 隨 TT&C、ISL 新產品貢獻·多元客戶訂單成長,估 2026/27 年 EPS年增94%/50%至16.3元/24.5元,目標價520元(32x2026F EPS)。 2.重點分析: · 低軌衛星A客戶重啟拉貨·預估4Q25營收將季增57%短期低軌衛星 A客戶拉貨較緩·使得3Q25營收低於預期10%,3Q25 預估EPS下調3%至 1.66 元(QoQ+54%/YoY-20%),但昇達科仍持續生產元件,未交貨低軌衛星訂單從 2025年7月時的4億元提升至現在的8億元。展望4Q25,客戶將開始因應2026年衛星生產需求拉貨,預估4Q25營收7.59億元·QoQ+57%/YoY+24%·EPS預估為3.52元,QoQ+112%/YoY+41%。 · Amazon衛星發射加速·新型火箭、新興運營商持續推進 2025-2026年Amazon 主要仰賴 ULA之 Atlas V及Vulcan VC6L火箭發射衛星,且2026年有望新增Ariane 6、New Glenn火箭發射,預估2025/2026年Amazon分別發射225顆/730顆Kuiper衛星。本中心預估2025年Amazon將生產300顆衛星·2026-2027 年每年將生產 700-1,000顆衛星,目標在2027年完成第一階段3,236顆衛星部署。SpaceX預計 2026年將進行第12、13次Starship飛行計劃·預計 2H26將有V3衛星試產、2027年正式用於Starlink 衛星部署。手機直連衛星運營商AST目前已發射6顆低軌衛星,2026年底前將發射60顆衛星、長期將佈署243顆衛星。 ✅富邦對 2025TPCA 評析 (1) 受惠 AI 伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，TPCA 表示台商電路板全球產值在第二季展現強勁成長動能，2025 年第二季台灣 PCB 製造產值達 2,182 億元新台幣，較 2024 年同期成長 14.4%，累計 2025 年上半年產值達 4,236 億元，年增 13.8%，展現淡季不淡的強勁成長力道。隨著 AI 應用擴大、衛星通訊等新興應用逐漸崛起，預估 2025 年下半年 PCB 產值有望年增加 10.7%，達 4,921 億元，全年總產值可望達成 9,157 億元，年增 12.1%；而終端市場仍以 AI 伺服器為成長主要引擎。 (2) 近期市場熱議 AI 鉅頭投資設立大量的 AI 算力中心，包括 1) 9 月下旬來 Nvidia 宣佈投資 OpenAI 1,000 億美元，OpenAI 將購買 Nvidia 的晶片打造 10GW 的資料中心；2) 10 月初 OpenAI 與 AMD 宣佈合作，OpenAI 將購買 AMD 的 AI 晶片打造 6GW 資料中心，並取得 AMD 的認股權證；3) xAI 成立 SPV 公司並計劃募資 200 億美元，用以購買 Nvidia 晶片並租給 xAI。Nvidia 10 月中宣佈將投資 SPV 20 億美元。 (3) 整體來看，AI 投資啟動循環經濟，而除帶動需求量的增加外，預期在算力/傳輸/耗能方面的規格提升，將帶給相關供應鏈產值及獲利能力的正面幫助，而 CCL、PCB 也將成為供應鏈受惠的一環。 (4) 因此我們預期因應 AI 算力提升及資料傳輸高頻寬、低延遲需求，上、中游材料升規趨勢及熱解決方案，將是此次 TPCA 展場及市場關注焦點，其中包括；1)玻纖布中 Q 布與 Z 布性價比較。2)HVLP 4~5 銅箔開發認證進度及導入。3)CCL Roadmap 及量產時程等。 · 低軌衛星成長來自多元產品線及客戶 1Q-3Q25 低軌衛星營收8.62億元(佔比53%),其中A客戶佔比51-52%、S客戶佔比32%、其他客戶佔比 16.5%;其他客戶包括手機直連衛星運營商、韓國地面站系統整合商。預估 2026/2027 年低軌衛星營收YoY+71%/+54%,成長動能來自 1)向A客戶出貨 TT&C、ISL 新產品·供貨份額有望逐步增加至50% 2)S客戶新一代衛星於2H26 開始放量 3)其他客戶之訂單成長。隨低軌衛星成長·預期 2026/2027年EPS達16.34元/24.47元,YoY+94%/+50%·由於成長動能更多元,將目標本益比從前次 30倍上調至32倍·以2026年EPS 16.34元,推得新目標價520元,重申買進。 ✅元大對錼創(6854) 評析錼創明年業績添柴火AR VR走高(工商)(買進:6854錼創) 內容:錼創科技-KY(6854)7月宣布大陸廠落腳昆山,最新量產時程曝光。評析:錼創於大陸建置設備有機會在 2026年第二季至第三季之間接單生產,由於大陸的AR/VR眼鏡百家爭鳴,可望替錼創2026年業績貢獻。公司於大陸昆山廠是規劃進行面板零組件和模組的製造,以與台灣竹南廠是做CoC(Chip on Carrier)做區隔。由於公司為全球首家量產Micro LED公司,已出貨智慧手錶產品·長期於AR VR產品展望正向。 ✅元大對力旺(3529) 評析力旺衝先進製程3奈米大有斬獲(工商)(買進:3529力旺) 內容:矽智財(IP)大廠Synopsys的LPDDR6 傳輸介面IP已於TSMC N2P節點成功完成 silicon bring-up,其先進製程的記憶體接口技術已進入量產前期階段。同時,台灣IP廠商力旺在3奈米製程端簽約案已達20顆以上,並取得國防用PUF晶片安全IP訂單,其NeoFuse OTP 解決方案亦於台積電 N3P 製程通過可靠度驗證,為其第四季營運增添潛在動能。評析:力旺在先進製程(N3P/3奈米)及安全IP的發展路徑,其與台積電合作的進展代表其技術門檻正提升且有機會進入高階應用(如邊緣AI、HPC、國防安全)。展望4Q25預估營收季增雙位數,儘管延續總體環境、關稅不確定性影響消費性需求進而使得權利金表現偏弱·然預期 PUF 營收動能將明顯轉強,包括權利金來自一家網通大廠導入量產、授權金亦受惠開案需求增加,營收趨勢向上。中長期持續看好公司 12" neofuse OTP gainshare、後續PUF/MTP/FinFET對權利金挹注。 ✅凱基對低軌衛星評析華通、信錦卡位低軌衛星商機 (工商) 低軌衛星通訊正成為台廠新戰場，原本深耕消費電子領域的 HDI（高密度互連板）大廠華通（2313）與軸承廠信錦（1582），近年同步將布局延伸至太空軌道，從智慧手機、顯示器跨入衛星通訊主鏈與地面接收站零組件，積極卡位「軌道經濟」。法人預期，兩家公司將於2026年迎來低軌業務放量，成為下一波營收成長引擎。華通在全球HDI市場穩居領先，市占率逾一成，是目前全球最大衛星通訊用PCB供應商。研調機構指出，隨低軌衛星網路進入建置高峰，2025年至2027年間全球發射數將以年均逾三成速度成長，帶動高階HDI板材需求升溫，衛星通訊成為公司中長期主要成長動能之一。受惠第二大衛星客戶於下半年發射量提升，並以大規模部署上千顆衛星為目標，華通2026年衛星相關營收可望維持約二成年增率。其中，泰國廠產能同步擴充，月產能將自40萬平方呎倍增至80萬平方呎，以滿足新增需求。隨衛星產品比重上升，整體毛利率預期持續改善，並與伺服器業務形成雙重成長引擎。除衛星領域外，華通在消費性產品線的稼動率亦維持滿載。法人觀察，美系手機今年新機拉貨效應優於預期，不論基礎款或旗艦款皆維持成長動能，第四季營收可望延續高檔。展望2026年，折疊手機新機種亦可望帶動換機潮，為消費性業務注入新動能。另方面，信錦也從顯示器軸承與結構件業務切入低軌衛星戰線，成為地面接收站關鍵零組件供應商。 ✅凱基對東元(1504) 評析 MDC大單加持外資按讚東元 (工商) 機電大廠東元攜手鴻海布局模組化資料中心，摩根大通發布最新報告，看好其業務發展，加上馬達市場需求回溫，將推動公司 2025～2027 年每股盈餘將以年複合成長率（CAGR）73％高速成長，首度給出「優於大盤」評等，目標價160 元。東元與鴻海簽署策略合作協議，以股權交換方式成立合資企業，共同推進資料中心建設。摩根大通分析，2026～2027年AI資料中心總市場規模（TAM）約為4,590億元，涵蓋馬達、變壓器、匯流排及資料中心基礎建設工程。儘管東元目前尚未正式公布任何MDC專案，但仍對其參與SoftBank 1.5GW MDC計畫的潛力保持樂觀。此外，亦預期市場將在下半年觸底，並因中東油氣與海水淡化項目需求強勁而回升。預測大型馬達需求將在 2026、2027 年逐步擴大，中東專案的長週期訂單可支撐未來三～五年收入。外資預估，東元2025年至2027年EPS為2.4元、4.4元、7.2元，有鑑於東元正從傳統工業馬達製造商轉型為人工智慧基礎設施推動者，以2027年EPS及本益比22倍推算，給予目標價160元。評論及分析 (鄭宇宏) 東元3Q25營收147億元，略低於凱基 3Q25營收預估2%，主因機電設備在北美受關稅影響，客戶暫緩拉貨。但觀察9月營收52.0億元，月增12%、年增19%，我們認為在關稅政策確定後，美國地區馬達業務已開始出現緩步復甦跡象。加上STATCOM陸續認列營收，馬來西亞資料中心專案亦將於今年認列約 50%進度，我們推估 2025年機電系統及智慧能源營收將分別年增6%及25%，帶動整體營收年增8%至595億元。展望2026年，我們預估營收將年增111%，主要動能來自：(1) 與鴻海合作有望打入美國Stargate模組化資料中心專案，預計2H26開始貢獻營收；(2) 亞洲資料中心業務持續建置；以及 (3) 美國LNG出口需求大幅增加，推動馬達業務成長。但近期軟銀表示將於18個月內(即2026年底)前完工1.5GW資料中心建置，由於鴻海與軟銀於 Ohio設有合資公司生產模組化資料中心產品，我們認為鴻海取單比重有望優於我們假設，2026年建置進度亦可自原先預期的550MW上修。惟在東元機電系統佔比部分，由於Stargate專案主要聚焦大型資料中心，其在IT相關設備單價顯著提升(White space)，根據我們產業調研，結構上導致機電系統營收佔比較我們原先預估更低。綜合上述，雖在機電比重有所下降，但因整體建置進度容量有望優於預期，故對於2026年營收及獲利展望仍有上修空間。目前股價交易於2026年EPS預估的24倍本益比，我們認為評價尚屬合理並具有上修空間，且仍舊樂觀看待資料中心業務對於東元帶來之龐大商機，但需持續觀察管理層在MDC相關產品推出進度。據了解，該產品工期約9個月，隱含1Q26 需取得實際訂單才有望達成2H26開始貢獻MDC業務之假設。前一次報告給予12個月目標價125元，維持「增加持股」評等。法人預估，2025年信錦相關營收占比約 6％～7％，並預期 2026年原有產品可再成長 20％～30％，新一代衛星零組件亦已進入送樣階段，預計2026年開始貢獻營收。除低軌新案外，信錦在Monitor與AIO PC（All-in-One電腦）產品線亦有新客戶導入，2026年可望恢復雙位數成長營運動能。評論及分析 (林祐熙) 華通衛星營收2025年預估成長20%至150-160億，第二大美系客戶 (佔衛星營收10-15%以上)，2026 衛星營收仍期待可成長10-20%，我們預估2025-26 衛星營收佔比21%、22%。泰國廠硬板擴產瞄準衛星、伺服器。泰國目前硬板月產能40萬平方呎，2025年底前增到60-65萬， 2026年目標80萬(包含部分 Switch及Server 產能)但時程仍待進一步決定，泰國目前月產值2-3億，2026年營收目標60億。目前報告為「增加持股」評等，目標價至105元，相當於2026 年預估每股盈餘的15倍本益比。 ✅富邦對 CCL 新聞評析 (1) 報載台灣印刷電路板（PCB）國際展會本周三（22 日）登場，隨展會倒數計時， PCB 相關材料與耗材商搭上 AI 商機，昨天股價展開跌深反彈，四大銅箔基板（CCL）廠商台光電（2383）、台燿、聯茂、騰輝同步收紅；鑽針廠商尖點也反彈再攻漲停，收 109.5 元。銅箔材料商金居也漲逾 6%，重返 220 元關卡以上。業界分析，電路板國際展會歷年都是設備商的天下，但隨著 AI 應用升級，今年材料商與耗材廠商的熱度提高。 (2) 台灣印刷電路板協會將於 10/22~10/24 日於台北南港展覽館舉辦 2025 TPCA Show，我們預期因應 AI 算力提升及資料傳輸高頻寬、低延遲需求，上、中游材料升規趨勢及熱解決方案仍將是展場及市場關注焦點，整體來看，除 GPU 大廠 Nvidia、 ÁMD 外，AWS、Google 等自研晶片平台密集放量，且 AI 伺服器設計推升 PCB 朝高層數、大面積與高速傳輸發展，供應鏈從玻纖布、銅箔、CCL 到 PCB 將持續受惠產品規格提升及出貨成長。 (3) 相關核心個股，包括 CCL 台光電、台燿及 PCB 金像電、健鼎、華通及臻鼎-KY 等個股未來營運表現持續看好。 ⚠️本文僅為資訊與次級資料分享傳遞！對於個人交易決策，務必獨立思考、審慎評估，並自負投資風險。