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晨星資產 · 2025-08-22T13:10:36Z

用最簡單的語言讓你讀懂產業趨勢，歡迎關注晨星以下僅為產業觀察及分析，僅為晨星個人觀點先跟各位追蹤晨星的粉絲說聲不好意思，前兩天未更新文章，因為前天文章被禁掉直到今天才恢復，所以無法發新的文章，這裡晨星會慢慢補給各位，在重生的第一篇先來說說大量科技，因為最近有人叫晨星說說大量這間公司，以下就簡單來說說大量科技在近期引起市場關注，核心原因不只是它在 AI 伺服器與半導體檢測領域拿下訂單，更在於它在技術與價格上的平衡。AI 伺服器的主機板層數愈來愈高，背鑽精度成為關鍵環節，大量科技的設備能做到幾乎零銅殘留與高穩定性，性能已經媲美歐美日大廠，同時價格卻更具競爭力。這樣的「性價比」優勢，是國際客戶願意採用大量機台的真正原因，因為在同樣的技術水準下，能以更低的成本完成投資，對客戶來說是實質誘因。先來說說技術面（看不懂可以跳過），大家也知道在112、224GbpsPAM4下，stub 就像一根短天線，會形成反射、雜訊、插損，這直接降低了SI，高頻高速訊號就會失真，而背鑽就是把不必要的 via stub 去掉，只保留必要的導通層，提升高速訊號完整性，所以才會到了現在的800G/1.6T 互連下背鑽更為重要，沒有足夠的背鑽產能，整體供應鏈會成為瓶頸晨星認為，大量的優勢不僅僅在於產品規格，而在於市場結構。AI 伺服器需求帶動高階 PCB 使用量急遽上升，主機板層數由過去的 12–16 層逐步擴展到 18–32 層，這使得背鑽機的地位更加不可或缺。根據晨星的調查，2025–2026 年全球新增與替換用的背鑽機需求，合理落點將在 1,000–1,500 台之間，若 AI server 迭代速度加快及出貨加速，甚至可能突破 2,500 台（一千台的差距來自雲端大廠加劇的資本支出導致到上游端的資本支出，這要觀察景氣的變化）。今年台系 PCB 廠商的資本支出總額大概落在八百億元水準，有比前幾年大概落下來一點，但如果從實際規劃與投資方向來拆解，像金像電、健鼎、博智等等這些有拿到 AI 伺服器訂單的廠商，光從資本支出的角度來推算，他們對高階 CCD 背鑽機的需求就已經上看數百台以上，不包含中國廠商類似勝宏、景旺等等的。這代表市場熱度並不是單靠一兩家支撐，而是整體板廠都在擴線備戰，對於大量來說更是等於有一個龐大且可見度極高的訂單池，後面還可能隨著 AI 伺服器需求加速再往上推，這部分其實從中國勝宏把部分設備產能全包的情況下更為顯現而從大量訂單狀況來看，高階 CCD 背鑽機台已有 139 台確認訂單，另有 240 台洽談中，能見度已延伸至 2026 年上半年，若以單價新台幣 800–1,000 萬估算，光是背鑽機，潛在營收動能逾30-40億元。這對設備廠來說顯示出需求並非短期題材，而是隨著 AI 伺服器滲透率提升所帶來的結構性成長。同時，大量科技也積極切入半導體檢測市場，涵蓋 CMP Pad、晶圓翹曲、邊緣檢測等應用，已與台積電、日月光等高階封裝與晶圓代工廠商建立合作，說明其產品具備在先進製程導入的能力。這代表公司不再僅依賴 PCB 背鑽，而是逐步將技術延伸到 AI 封裝與 2.5D/3DIC 生產檢測，形成新的成長動能，這些產品線的共同特點，在於「性能接近歐美日大廠，價格卻更有競爭力」。與中國本土廠相比，大量的精度與穩定性仍有優勢，因此能穩固國際客戶，避免陷入單純的價格戰。這讓大量不僅僅是背鑽機的受惠者，而是整體高階 PCB 與半導體製程投資週期的系統性受益廠商。展望 2026 年，晨星有幾個觀察。第一，大量在南京的新產能將會是營運能否再上層樓的關鍵。如果新廠投產後稼動率能順利拉升，將為公司帶來第二波成長動能。第二，AI 伺服器的需求並非一蹴可幾，而是持續疊加的過程，尤其是高階 GPU 模組與 2.5D/3D 封裝導入，對背鑽與檢測的需求都會同步擴大。第三，晨星認為中國當地廠商雖會持續追趕，但在高精度與國際大客戶驗證上，短期內仍難以快速取代，中國廠商目前都是偏中低階設備。因此，晨星對於大量 2026 年的看法是，大量將會是少數能穩定承接 AI 伺服器結構性需求的設備廠商之一，不只是吃到浪潮，而是能憑藉技術壁壘持續保有市佔。投資人需要關注的不是今年營收數字，而是未來兩年訂單轉化率、南京廠稼動率，以及高階半導體檢測業務能否真正擴大。這些因素如果順利落地，2026 年的大量將可能不是現在的規模，可能是會是AI SEVER市場中不可或缺的關鍵設備領導者之一。圖片來源，大量法說會資料