全球CCL供應鏈重組，台光電、台燿、聯茂搶高頻高速材料市場

錢潮時代 · 2025-03-25T15:17:21Z

隨著AI伺服器、高速運算、5G通訊與電動車應用持續升溫，帶動全球印刷電路板（PCB）對高頻高速材料的需求快速成長。作為PCB核心材料的銅箔基板（CCL），市場結構也正經歷供應鏈重組與技術升級。台灣三大CCL廠——台光電、台燿與聯茂，憑藉技術實力與產能布局，正全力搶佔這波高階材料市場新藍海。 1️⃣ 全球產業趨勢全球CCL市場呈現幾大趨勢變化： - AI伺服器、HPC對高速傳輸需求推升高頻低損耗CCL需求。 - 5G通訊與基地台普及，帶動高頻天線板材料用量大增。 - 電動車、ADAS系統應用興起，車用電子板對高耐熱、高可靠性CCL需求明顯成長。 - 供應鏈去中化趨勢，歐美客戶加大對台灣、日本CCL廠採購比例。根據研究機構預估，2025年全球高頻高速CCL市場規模將突破千億新台幣，台灣廠商迎來轉型升級關鍵契機。 2️⃣ 台灣CCL三大廠業務與市場佈局 ✅ 台光電核心業務與優勢台光電為全球前三大CCL廠，產品涵蓋通用型、耐熱型、低損耗、高頻高速等多元系列。其優勢包括： - 技術研發實力強，率先導入低介電損耗、低吸水率產品。 - 客戶涵蓋全球主要PCB廠與品牌大廠，市場基礎穩固。 - 大陸、台灣、越南均有產能布局，靈活供應全球需求。 ✅ 台燿核心業務與優勢台燿專注於高階電子材料領域，產品線集中於高頻、高速、高耐熱CCL，應用於伺服器、基地台與車用電子市場。其優勢為： - 聚焦高附加價值產品，毛利率穩定成長。 - 與大型PCB廠緊密合作，切入全球高階終端應用市場。 - 持續擴產高階材料產線，提升產能規模效益。 ✅ 聯茂核心業務與優勢聯茂為全球領先的CCL廠，特別著重於高頻、低損耗材料的開發與量產，主要應用於5G通訊、車用、網通設備。其競爭優勢： - 與美系與日系網通與汽車品牌大廠合作緊密。 - 具備多元產品組合，涵蓋中低階到高階市場。 - 積極布局北美與東南亞產能，因應客戶去中需求。 3️⃣ 三大廠未來成長策略 4️⃣ 競爭優勢與挑戰 5️⃣ 機遇與挑戰 6️⃣ 結論分析影片：https://youtu.be/RatLbXPcxDk (影片可自行加速觀看) \ud83d\ude80 最前線的科技 × 產業 × 股市分析！\ud83d\udcc8 想掌握現在與未來的新科技，挖掘股市潛力股？這裡有最深入的分析，讓你比市場更早看見機會！ \ud83d\udccc 頻道內容包含： ✅ 台灣公司深入解析：公司介紹、產業動向 ✅ 科技與經濟時事：AI、半導體、傳產、全球趨勢 ✅ 產業趨勢與未來機會：哪些領域最具爆發力？ ✅ ETF 介紹：如何透過 ETF 佈局市場？ ✅ 股市學習：投資基礎、進階策略，適合新手與進階投資者（\ud83d\udd0d 資料來源皆為公開資訊，投資前請獨立判斷，本頻道僅供資訊參考） #台光電 #2383 #台燿 #6274 #聯茂 #6213 #CCL #銅箔基板 #高頻高速材料 #AI伺服器 #5G通訊 #車用電子 #供應鏈重組 #台灣電子產業